QH25F640S33B8,QH25F640S33B8 pdf中文资料,QH25F640S33B8引脚图,QH25F640S33B8电路-Datasheet-电子工程世界

QH25F640S33B8: 产品描述Flash, 64MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16; 产品类别存储存储; 文件大小599KB，共41页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com; 标准

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QH25F640S33B8概述

Flash, 64MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16

QH25F640S33B8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
启动块	BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK)	68 MHz
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	10.338 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	16
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.642 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00007 A
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	7.519 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

QH25F640S33B8相似产品对比

	QH25F640S33B8	QB25F016S33B8	QH25F320S33B8	QB25F640S33B8	QH25F016S33B8	QB25F160S33B8	QB25F320S33B8
描述	Flash, 64MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16	Flash, 16MX1, PDSO8, SOIC-8	Flash, 32MX1, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16	Flash, 64MX1, PDSO16, SOIC-16	Flash, 16MX1, PDSO8, LEAD FREE, SOIC-8	Flash, 16MX1, PDSO16, SOIC-16	Flash, 32MX1, PDSO16, SOIC-16
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP8,.3	LEAD FREE, SOIC-16	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP16,.4	SOIC-16
针数	16	8	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	EAR99	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	EAR99	EAR99	3A991.B.1.A
启动块	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
最大时钟频率 (fCLK)	68 MHz	68 MHz	68 MHz	68 MHz	68 MHz	68 MHz	68 MHz
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G16	S-PDSO-G8	S-PDSO-G16	S-PDSO-G16	S-PDSO-G8	R-PDSO-G16	S-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	10.338 mm	5.232 mm	10.338 mm	10.338 mm	5.232 mm	10.338 mm	10.338 mm
内存密度	67108864 bit	16777216 bit	33554432 bit	67108864 bit	16777216 bit	16777216 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	8	16	16	8	16	16
字数	67108864 words	16777216 words	33554432 words	67108864 words	16777216 words	16777216 words	33554432 words
字数代码	64000000	16000000	32000000	64000000	16000000	16000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64MX1	16MX1	32MX1	64MX1	16MX1	16MX1	32MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.4	SOP8,.3	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP8,.3	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.642 mm	2.159 mm	2.642 mm	2.642 mm	2.642 mm	2.642 mm	2.642 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A	0.00007 A
最大压摆率	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	7.519 mm	5.232 mm	7.519 mm	7.519 mm	5.232 mm	7.519 mm	7.519 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

QH25F640S33B8

QH25F640S33B8概述

QH25F640S33B8规格参数

QH25F640S33B8相似产品对比

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