KM23C8100HFP1-12,KM23C8100HFP1-12 pdf中文资料,KM23C8100HFP1-12引脚图,KM23C8100HFP1-12电路-Datasheet-电子工程世界

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KM23C8100HFP1-12: 产品描述MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PQFP44, QFP-44; 产品类别存储存储; 文件大小94KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23C8100HFP1-12概述

MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PQFP44, QFP-44

KM23C8100HFP1-12规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP44,.7SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	44
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP44,.7SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

KM23C8100HFP1-12相似产品对比

	KM23C8100HFP1-12	KM23C8100HFP1-15	KM23C8100HFP1-10
描述	MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PQFP44, QFP-44	MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PQFP44, QFP-44	MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PQFP44, QFP-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	QFP, QFP44,.7SQ,32	QFP, QFP44,.7SQ,32	QFP, QFP44,.7SQ,32
针数	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	100 ns
备用内存宽度	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	44	44	44
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP44,.7SQ,32	QFP44,.7SQ,32	QFP44,.7SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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