MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PQFP44, QFP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP44,.7SQ,32 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| KM23C8100HFP1-15 | KM23C8100HFP1-10 | KM23C8100HFP1-12 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PQFP44, QFP-44 | MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PQFP44, QFP-44 | MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PQFP44, QFP-44 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP44,.7SQ,32 | QFP, QFP44,.7SQ,32 | QFP, QFP44,.7SQ,32 |
| 针数 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 150 ns | 100 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.7SQ,32 | QFP44,.7SQ,32 | QFP44,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
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