ADUC841BCPZ8-3
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | CSP-56 |
针数 | 56 |
制造商包装代码 | CP-56-11 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | YES |
其他特性 | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm |
速度 | 8.38 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
ADUC841BCPZ8-3 | ADUC841BCPZ62-3 | ADUC842BCPZ32-5 | ADUC842BCPZ8-3 | ADUC842BCPZ32-3 | |
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描述 | ADUC841BCPZ8-3 | ADUC841BCPZ62-3 | ADUC842BCPZ32-5 | ADUC842BCPZ8-3 | ADUC842BCPZ32-3 |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | CSP-56 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 |
制造商包装代码 | CP-56-11 | CP-56-11 | CP-56-11 | CP-56-1 | CP-56-11 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
其他特性 | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ | OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ |
地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
速度 | 8.38 MHz | 8.38 MHz | 16.78 MHz | 8.38 MHz | 8.38 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 5.25 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 4.75 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 5 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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