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ADUC841BCPZ62-3

产品描述ADUC841BCPZ62-3
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共95页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
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ADUC841BCPZ62-3概述

ADUC841BCPZ62-3

ADUC841BCPZ62-3规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数56
制造商包装代码CP-56-11
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCYES
其他特性OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ
地址总线宽度24
位大小8
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-XQCC-N56
JESD-609代码e3
长度8 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量32
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度8.38 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

ADUC841BCPZ62-3相似产品对比

ADUC841BCPZ62-3 ADUC842BCPZ32-5 ADUC842BCPZ8-3 ADUC842BCPZ32-3 ADUC841BCPZ8-3
描述 ADUC841BCPZ62-3 ADUC842BCPZ32-5 ADUC842BCPZ8-3 ADUC842BCPZ32-3 ADUC841BCPZ8-3
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, CSP-56
针数 56 56 56 56 56
制造商包装代码 CP-56-11 CP-56-11 CP-56-1 CP-56-11 CP-56-11
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC YES YES YES YES YES
其他特性 OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8.35 MHZ OPERATES AT 3V SUPPLY @ 8 MHZ
地址总线宽度 24 24 24 24 24
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 20 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 20 MHz
DAC 通道 YES YES YES YES YES
DMA 通道 NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56 S-XQCC-N56
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
I/O 线路数量 32 32 32 32 32
端子数量 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
速度 8.38 MHz 16.78 MHz 8.38 MHz 8.38 MHz 8.38 MHz
最大供电电压 3.6 V 5.25 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.7 V 4.75 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3 V 5 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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