K4D553235F-VC250,K4D553235F-VC250 pdf中文资料,K4D553235F-VC250引脚图,K4D553235F-VC250电路-Datasheet-电子工程世界

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K4D553235F-VC250: 产品描述DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144; 产品类别存储存储; 文件大小386KB，共18页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K4D553235F-VC250概述

DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144

K4D553235F-VC250规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA144,12X12,32
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.45 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C
最低工作温度
组织	8MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.4 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	2,4,8
最大压摆率	0.368 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm

K4D553235F-VC250相似产品对比

	K4D553235F-VC250	K4D553235F-GC2A0	K4D553235F-GC250	K4D553235F-VC33	K4D553235F-VC2A	K4D553235F-VC2A0	K4D553235F-VC330	K4D553235F-GC330	K4D553235F-GC33T	K4D553235F-VC2AT
描述	DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
包装说明	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	0.45 ns	0.55 ns	0.45 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns
最大时钟频率 (fCLK)	400 MHz	300 MHz	400 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144	144	144
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
最高工作温度	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	FBGA	FBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	FBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	225	225
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大压摆率	0.368 mA	0.342 mA	0.368 mA	0.314 mA	0.342 mA	0.342 mA	0.314 mA	0.314 mA	0.314 mA	0.342 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	-	BGA	BGA	BGA	BGA	-
针数	144	144	144	-	-	144	144	144	144	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
长度	12 mm	12 mm	12 mm	-	-	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-
湿度敏感等级	3	-	-	3	3	3	3	-	1	1
功能数量	1	1	1	-	-	1	1	1	1	-
端口数量	1	1	1	-	-	1	1	1	1	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	-	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	-
自我刷新	YES	YES	YES	-	-	YES	YES	YES	YES	-
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-	-	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	-	-	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-

K4D553235F-VC250

K4D553235F-VC250概述

K4D553235F-VC250规格参数

K4D553235F-VC250相似产品对比

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