K4D553235F-VC2A,K4D553235F-VC2A pdf中文资料,K4D553235F-VC2A引脚图,K4D553235F-VC2A电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K4D553235F-VC2A

K4D553235F-VC2A: 产品描述DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144; 产品类别存储存储; 文件大小386KB，共18页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K4D553235F-VC2A概述

DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144

K4D553235F-VC2A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
包装说明	FBGA, BGA144,12X12,32
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	0.55 ns
最大时钟频率 (fCLK)	300 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	3
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
最高工作温度	65 °C
最低工作温度
组织	8MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
连续突发长度	2,4,8
最大压摆率	0.342 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

K4D553235F-VC2A相似产品对比

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描述	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.45ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144, FBGA-144	DDR DRAM, 8MX32, 0.55ns, CMOS, PBGA144
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	符合
包装说明	FBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	LFBGA, BGA144,12X12,32	FBGA, BGA144,12X12,32
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	0.55 ns	0.55 ns	0.45 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.45 ns	0.55 ns	0.55 ns	0.55 ns
最大时钟频率 (fCLK)	300 MHz	300 MHz	400 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz	400 MHz	300 MHz	300 MHz	300 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144	S-PBGA-B144
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
端子数量	144	144	144	144	144	144	144	144	144	144
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000	8000000
最高工作温度	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C
组织	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32	8MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	LFBGA	LFBGA	FBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	FBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32	BGA144,12X12,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	225	225
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8	2,4,8
最大压摆率	0.342 mA	0.342 mA	0.368 mA	0.314 mA	0.342 mA	0.314 mA	0.368 mA	0.314 mA	0.314 mA	0.342 mA
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-
湿度敏感等级	3	-	-	3	3	3	3	-	1	1
零件包装代码	-	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-
针数	-	144	144	-	144	144	144	144	144	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-
其他特性	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-
长度	-	12 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-
功能数量	-	1	1	-	1	1	1	1	1	-
端口数量	-	1	1	-	1	1	1	1	1	-
工作模式	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
座面最大高度	-	1.4 mm	1.4 mm	-	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	-
自我刷新	-	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	-
最大供电电压 (Vsup)	-	1.9 V	1.9 V	-	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	1.7 V	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-
宽度	-	12 mm	12 mm	-	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	-

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