TMS426809AP-70DGC概述

2MX8 EDO DRAM, 70ns, PDSO28

TMS426809AP-70DGC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	18.41 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

TMS426809AP-70DGC相似产品对比

	TMS426809AP-70DGC	TMS426809AP-60DGC	TMS426809A-70DGC	ADC0852	TMS426809AP-50DGC	TMS426809A-50DGC
描述	2MX8 EDO DRAM, 70ns, PDSO28	2MX8 EDO DRAM, 60ns, PDSO28	2MX8 EDO DRAM, 70ns, PDSO28	Multiplexed Comparator with 8-Bit Reference Divider	2MX8 EDO DRAM, 50ns, PDSO28	2MX8 EDO DRAM, 50ns, PDSO28
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns	60 ns	70 ns	-	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	-	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	18.41 mm	18.41 mm	18.41 mm	-	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	-	16777216 bit	16777216 bi
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	-	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	8	8	8	-	8	8
功能数量	1	1	1	-	1	1
端口数量	1	1	1	-	1	1
端子数量	28	28	28	-	28	28
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	-	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	-	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	-	2MX8	2MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	-	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	-	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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