IC,COMPRESSION/EXPANSION CIRCUIT,BIPOLAR,WAFER
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
包装说明 | , WAFER |
Reach Compliance Code | compliant |
最高工作温度 | 50 °C |
最低工作温度 | |
封装等效代码 | WAFER |
电源 | 2/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 1 mA |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
LB1026AA | LB1026AB | |
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描述 | IC,COMPRESSION/EXPANSION CIRCUIT,BIPOLAR,WAFER | IC,COMPRESSION/EXPANSION CIRCUIT,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
包装说明 | , WAFER | DIP, DIP8,.3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
最高工作温度 | 50 °C | 50 °C |
封装等效代码 | WAFER | DIP8,.3 |
电源 | 2/15 V | 2/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 1 mA | 1 mA |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
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