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北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]

目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]

　　如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑？没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。它拿到来自晶合等企业的晶圆后，进行再度加工。江淮晨报、江淮网记者了解到，新汇成微电子一期项目在今年4月正式投产。此外，它也是全球仅有的5家芯片封测企业之一。　　每一片驱动芯片都藏有黄...[详细]

新闻重点：Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新ArmCPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。凭借新一代ArmCortex®-XCPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的...[详细]

北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

记者日前从工信部获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台、资源共享平台、新材料...[详细]

eeworld网消息，中国・北京－2017年4月20日－SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了具有固定功能的音频桥接器件，为在USB和I2S串行总线接口之间传输数字音频数据提供了一种简单、完整的解决方案。新型的CP2615数字音频桥接器简化了USB转I2S的连接，这为基于Android、Windows、Linux和Mac操作系统的各种功耗敏感、空间受限的U...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有望卖出超过200亿美元的价格。...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻报导，东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation)”的出售协商将在本周(6月5日起的当周)迎来关键时刻，东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而出价据传最高的鸿海董事长郭台铭接受采访时证实，将和美国苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)合作、共同对东芝存储器出资，且称西部数据为竞争对...[详细]

我们全世界的人都在应对疫情这个充满挑战的新环境。我比较幸运，只需要和一级远教分享我的家庭办公室!在现实的情况下，企业都在想方设法继续为市场和客户服务。现在我们已经在这个新的现实中生活了半年，工业市场的趋势也越来越清晰。你会经常听到的一个评论是，疫情加速了许多本来就在进行的趋势，工业品市场也是如此。所有趋势都潜藏着一个一致的主题，那就是弹性。让我们来分析一下工业市场内这些关键细分...[详细]

SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]

2月27日，北方华创发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入22.28亿元，同比增长37.35%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长34.52%。北方华创表示，公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件，2017年公司电子工艺装备主营业务收入144,064.93万元，比上年同期增长44.52%。其中，半导体设备主营业务收入113,939.23万元，比上年同期增长40.15%...[详细]

14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场，是不是意味着新工艺的步伐变慢了？当然不是，更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本，也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示，今年底就会开始出货14nm芯片，而且能够形成一定的规模，可以骄傲地宣称14nm工艺是在今年推出的。接下来，Intel还会继续严格遵循Tick-Tock发展策略，2015年晚些时候就拿出10nm，当然新...[详细]