电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS27C210A-25JL

产品描述64KX16 UVPROM, 250ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40
产品类别存储    存储   
文件大小192KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS27C210A-25JL概述

64KX16 UVPROM, 250ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40

TMS27C210A-25JL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40
针数40
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T40
长度52.07 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.91 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

TMS27C210A-25JL相似产品对比

TMS27C210A-25JL TMS27C210A-10JE TMS27C210A-10JL TMS27C210A-20JL TMS27C210A-20JE TMS27C210A-15JE TMS27C210A-25JE
描述 64KX16 UVPROM, 250ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 100ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 1 048 576-Bit Programmable Read-Only Memory 40-CDIP 64KX16 UVPROM, 200ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 200ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 150ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 64KX16 UVPROM, 250ns, CDIP40, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6 WDIP, DIP40,.6
针数 40 40 40 40 40 40 40
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 100 ns 100 ns 200 ns 200 ns 150 ns 250 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40
长度 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
lwIP配置文件opt.h和lwipopts.h初步分析
其实对于在Stellaris上应用lwIP最难的部分是如何去配置协议栈,使我们设计出来的web服务器或者串口转以太网及TFTP等等应用能够在lwIP协议栈的基础之上,既要保持稳定、快速地运行,又要占用最 ......
academic 微控制器 MCU
请问通过LSD-PRGS430-III烧断熔断丝后还可以用LSD-PRGS430-III再次下载程序到芯片中吗?
请问通过LSD-PRGS430-III烧断熔断丝后还可以用LSD-PRGS430-III再次下载程序到芯片中吗?还是必须通过BSL了?...
yutianyunren 微控制器 MCU
开关电源设计
觉得还不错...
yimingboy 电源技术
哪为高手帮助分析一下这段430C程序。
char buf={0x00,0x01,0x02,0x03,0x04,0x05,0x06,0x07,0x08,0x09,0x0a}; typedef struct { char x1; char x2; char x3; int x4; int x5; }IP; IP *p; int test; main() { ......
moseshuilan 微控制器 MCU
FPGA实现FFT/IFFT的verilog程序
我在学习使用FPGA实现FFT/IFFT,想用的是verilog语言,哪位有这方面的文章或者程序分享一下看看啊,谢谢!...
whalechao FPGA/CPLD
c#2003 的程序怎样安装到wince4.0上
c#2003 写的程序怎样安装到wince4.0上运行...
wangke3721 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 945  919  1663  2614  1746  55  42  6  43  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved