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MT49H16M36BM-18:B: 产品描述DDR DRAM, 16MX36, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共78页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT49H16M36BM-18:B概述

DDR DRAM, 16MX36, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144

MT49H16M36BM-18:B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	LEAD FREE, UBGA-144
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	15 ns
其他特性	AUTO REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	533 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B144
JESD-609代码	e1
长度	18.5 mm
内存密度	603979776 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA144,12X18,40/32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5/1.8,1.8,2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
连续突发长度	2,4,8
最大待机电流	0.055 A
最大压摆率	0.885 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	11 mm

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576Mb: x9, x18, x36 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, CIO, RLDRAM 2

Features

CIO

RLDRAM

MT49H64M9 – 64 Meg x 9 x 8 Banks

MT49H32M18 – 32 Meg x 18 x 8 Banks

MT49H16M36 – 16 Meg x 36 x 8 Banks

Features

• 533 MHz DDR operation (1.067 Gb/s/pin data rate)

• 38.4 Gb/s peak bandwidth (x36 at 533 MHz clock

frequency)

• Organization

–

64 Meg x 9, 32 Meg x 18, and 16 Meg x 36 I/O

–

8 banks

• Reduced cycle time (15ns at 533 MHz)

• Nonmultiplexed addresses (address multiplexing

option available)

• SRAM-type interface

• Programmable READ latency (RL), row cycle time,

and burst sequence length

• Balanced READ and WRITE latencies in order to

optimize data bus utilization

• Data mask for WRITE commands

• Differential input clocks (CK, CK#)

• Differential input data clocks (DKx, DKx#)

• On-die DLL generates CK edge-aligned data and

output data clock signals

• Data valid signal (QVLD)

• 32ms refresh (16K refresh for each bank; 128K refresh

command must be issued in total each 32ms)

• 144-ball µBGA package

• HSTL I/O (1.5V or 1.8V nominal)

• 25–60 matched impedance outputs

• 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, 1.5V or 1.8V V

DDQ

I/O

• On-die termination (ODT) R

Options

• Clock cycle timing

–

1.875ns @

RC = 15ns

–

2.5ns @

RC = 15ns

–

2.5ns @

RC = 20ns

–

3.3ns @

RC = 20ns

• Configuration

–

64 Meg x 9

–

32 Meg x 18

–

16 Meg x 36

• Operating temperature

–

Commercial (0° to +95°C)

–

Industrial (T

= –40°C to +95°C;

= –40°C to +85°C)

• Package

–

144-ball µBGA

–

144-ball µBGA (Pb-free)

Marking

-18

-25E

-25

-33

64M9

32M18

16M36

None

• Revision

:A/:B

Notes: 1. Not all options listed can be combined to

define an offered product. Use the part cata-

log search on

www.micron.com

for available

offerings.

PDF: 09005aef80fe62fb/Source: 09005aef809f284b

576Mb_RLDRAM_2_CIO_D1.fm - Rev. J 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

576Mb: x9, x18, x36 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, CIO, RLDRAM 2

Table of Contents

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

BGA Part Marking Decoder . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

State Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

Functional Block Diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Ball Assignments and Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Electrical Specifications – I

DD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Electrical Specifications – AC and DC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

AC and DC Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Input Slew Rate Derating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

Temperature and Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Revision History – 576Mb . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

MODE REGISTER SET (MRS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

AUTO REFRESH (AREF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

INITIALIZATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

AUTO REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

On-Die Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

IEEE 1149.1 Serial Boundary Scan (JTAG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

Disabling the JTAG Feature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

Test Access Port (TAP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

TAP Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70

Performing a TAP RESET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72

TAP Registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72

TAP Instruction Set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73

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576Mb_RLDRAM_CIOTOC.fm - Rev. J 10/12 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

576Mb: x9, x18, x36 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, CIO, RLDRAM 2

List of Figures

Figure 1:

Figure 2:

Figure 3:

Figure 4:

Figure 5:

Figure 6:

Figure 7:

Figure 8:

Figure 9:

Figure 10:

Figure 11:

Figure 12:

Figure 13:

Figure 14:

Figure 15:

Figure 16:

Figure 17:

Figure 18:

Figure 19:

Figure 20:

Figure 21:

Figure 22:

Figure 23:

Figure 24:

Figure 25:

Figure 26:

Figure 27:

Figure 28:

Figure 29:

Figure 30:

Figure 31:

Figure 32:

Figure 34:

Figure 35:

Figure 36:

Figure 37:

Figure 38:

Figure 39:

Figure 40:

Figure 41:

Figure 42:

Figure 43:

Figure 44:

Figure 45:

576Mb RLDRAM 2 CIO Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

Simplified State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

64 Meg x 9 Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

32 Meg x 18 Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

16 Meg x 36 Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Clock Input. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Nominal tAS/tCS/tDS and tAH/tCH/tDH Slew Rate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

Example Temperature Test Point Location . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Mode Register Definition in Nonmultiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

Read Burst Lengths. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

On-Die Termination-Equivalent Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

WRITE Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .40

READ Command. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

AUTO REFRESH Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

Power-Up/Initialization Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

Power-Up/Initialization Flow Chart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

WRITE Burst. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

Consecutive WRITE-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47

WRITE-to-READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

WRITE-to-READ (Separated by Two NOPs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49

WRITE – DM Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

Basic READ Burst Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Consecutive READ Bursts (BL = 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Consecutive READ Bursts (BL = 4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

READ-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Read Data Valid Window for x9 Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Read Data Valid Window for x18 Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Read Data Valid Window for x36 Device . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

AUTO REFRESH Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

READ Burst with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

READ-NOP-READ with ODT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Command Description in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Power-Up/Initialization Sequence in Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Mode Register Definition in Multiplexed Address Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

BURST REFRESH Operation with Multiplexed Addressing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Consecutive WRITE Bursts with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

WRITE-to-READ with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

Consecutive READ Bursts with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

READ-to-WRITE with Multiplexed Addressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

TAP Controller State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71

TAP Controller Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .71

JTAG Operation – Loading Instruction Code and Shifting Out Data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74

TAP Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75

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576Mb: x9, x18, x36 2.5V V

EXT

, 1.8V V

, HSTL, CIO, RLDRAM 2

List of Tables

Table 1:

Table 2:

Table 3:

Table 4:

Table 5:

Table 6:

Table 7:

Table 8:

Table 9:

Table 10:

Table 11:

Table 12:

Table 13:

Table 14:

Table 15:

Table 16:

Table 17:

Table 18:

Table 19:

Table 20:

Table 21:

Table 22:

Table 23:

Table 24:

Table 25:

Table 26:

Table 27:

Table 28:

Table 29:

Table 30:

64 Meg x 9 Ball Assignments (Top View) 144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

32 Meg x 18 Ball Assignments (Top View) 144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

16 Meg x 36 Ball Assignments (Top View) 144-Ball µBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Ball Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Operating Conditions and Maximum Limits – Rev. A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Operating Conditions and Maximum Limits – Rev. B. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

DC Electrical Characteristics and Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Differential Input Clock Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

Address and Command Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Data Setup and Hold Derating Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

Capacitance – µBGA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

AC Electrical Characteristics: -18, -25E, -25, -33 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

Temperature Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

Thermal Impedance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Description of Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

Command Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

Address Widths at Different Burst Lengths . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

On-Die Termination DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

576Mb Address Mapping in Multiplexed Address Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Cycle Time and READ/WRITE Latency Configuration Table in Multiplexed Mode . . . . . . . . . . . . . .64

TAP Input AC Logic Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75

TAP AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .75

TAP DC Electrical Characteristics and Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76

Identification Register Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76

Scan Register Sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .76

Instruction Codes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77

Boundary Scan (Exit) Order . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77

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MT49H16M36BM-18:B相似产品对比

	MT49H16M36BM-18:B	MT49H32M18FM-25E:B	MT49H16M36BM-18IT	MT49H16M36FM-25:B	MT49H16M36BM-25IT	MT49H16M36BM-25E:B	MT49H64M9CBM-25E:B
描述	DDR DRAM, 16MX36, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144	DDR DRAM, 32MX18, 15ns, CMOS, PBGA144, UBGA-144	DDR DRAM, 16MX36, CMOS, PBGA144, 11 X 18.50 MM, LEAD FREE, MICRO, BGA-144	DDR DRAM, 16MX36, 20ns, CMOS, PBGA144, UBGA-144	DDR DRAM, 16MX36, CMOS, PBGA144, 11 X 18.50 MM, LEAD FREE, MICRO, BGA-144	DDR DRAM, 16MX36, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144	DDR DRAM, 64MX9, 15ns, CMOS, PBGA144, LEAD FREE, UBGA-144
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LEAD FREE, UBGA-144	UBGA-144	VBGA,	UBGA-144	VBGA,	LEAD FREE, UBGA-144	LEAD FREE, UBGA-144
针数	144	144	144	144	144	144	144
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144	R-PBGA-B144
JESD-609代码	e1	e0	e1	e0	e1	e1	e1
长度	18.5 mm	18.5 mm	18.5 mm	18.5 mm	18.5 mm	18.5 mm	18.5 mm
内存密度	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit	603979776 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	36	18	36	36	36	36	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	144	144	144	144	144	144	144
字数	16777216 words	33554432 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	67108864 words
字数代码	16000000	32000000	16000000	16000000	16000000	16000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	16MX36	32MX18	16MX36	16MX36	16MX36	16MX36	64MX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	VBGA	TBGA	VBGA	TBGA	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	0.93 mm	1.2 mm	0.93 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
最长访问时间	15 ns	15 ns	-	20 ns	-	15 ns	15 ns
最大时钟频率 (fCLK)	533 MHz	400 MHz	-	400 MHz	-	400 MHz	400 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON	-	COMMON	SEPARATE
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	BGA144,12X18,40/32	BGA144,12X18,40/32	-	BGA144,12X18,40/32	-	BGA144,12X18,40/32	BGA144,12X18,40/32
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	-	260	NOT SPECIFIED	-
电源	1.5/1.8,1.8,2.5 V	1.5/1.8,1.8,2.5 V	-	1.5/1.8,1.8,2.5 V	-	1.5/1.8,1.8,2.5 V	1.5/1.8,1.8,2.5 V
连续突发长度	2,4,8	2,4,8	-	2,4,8	-	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.055 A	0.055 A	-	0.055 A	-	0.055 A	0.005 A
最大压摆率	0.885 mA	0.655 mA	-	0.7 mA	-	0.7 mA	0.655 mA
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	-	30	NOT SPECIFIED	-

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