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MT18LSDT3272Y-133XX

产品描述Synchronous DRAM Module, 32MX72, 5.4ns, CMOS, LEAD FREE, MO-161, DIMM-168
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文件大小622KB,共13页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT18LSDT3272Y-133XX概述

Synchronous DRAM Module, 32MX72, 5.4ns, CMOS, LEAD FREE, MO-161, DIMM-168

MT18LSDT3272Y-133XX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间5.4 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N168
JESD-609代码e4
内存密度2415919104 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织32MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30

 
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