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在电源设计中，为提高能效，通常采用同步整流，即用MOSFET取代二极管整流器，从而降低整流器两端压降和导通损耗，提供更高的电流能力，实现更高的系统能效。然而，传统的同步整流在用于LLC谐振转换器时，会有不少的技术挑战，如：1)由于不同工作频率造成最小导通时间设置的困难；2)由于杂散电感造成过早的同步整流关断，导通损耗增加；3)轻载条件下由于电容电流尖峰导致同步整流电流反向，最终对系统产生不...[详细]

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振...[详细]

摘要：提出了一种基于FPGA的误码测试方案，并简要介绍了该方案的设计思想。 关键词：误码仪数字微波传输ACEX1K系列FPGA 在数字通信系统的性能测试中，通常使用误码分析仪对其误码性能进行测量。它虽然具有简单易用、测试内容丰富、误码测试结果直观、准确等优点，但是，价格昂贵、不易与某些系统接口适配，通常需要另加外部辅助长线驱动电路；此外，误码分析仪对于突发通信系统的误码性能测试存在先天...[详细]

   得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，VectorGuard双层Platinum网板是针对半导体应用和元器件制造的理想解决方案，满足需精细线条或混合形状尺寸的生产挑战需求。    得可推出的最新VectorGuard，是装配于V...[详细]

QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。简介QFN(QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN...[详细]

  展讯通信在2017世界移动通信大会上，发布了基于英特尔先进的14纳米制程工艺，内置2.0GHz高性能的英特尔架构处理器，支持5模CAT7通讯、超高清视频播放、高分辨率屏幕显示及高达2600万像素摄像头。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。  这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造...[详细]

日经中文网报道，全球MLCC龙头厂村田(Murata)8月25日宣布，旗下重要的MLCC生产基地——福井村田制作所武生事业所自8月25日到8月31日停工一周。原因是该工厂本月爆发群聚感染事件，确诊员工人数将近百名(截至24日累计确诊达到98人)村田表示，此次群聚感染事件的第1起确诊案例发生在8月3日，截至8月24日为止，累计确诊人数达到98位(包括合作公司员工在内)。强调停工期间工厂也将对...[详细]

腾讯科技讯苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。不过和三星电子的利...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

智慧语音应用日益蓬勃，促使芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(KnowlesElectronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给...[详细]

如果企业管理者不注重实现业务增长，那么企业就不可能获得增长。随着新兴市场的扩张，全球化成为常态，增长的机会越来越有限，即便是细分市场领域也可能呈现饱和状态。经济环境的不确定性以及专家和预测师们的观点分歧让许多市场变得前景不明朗，而日趋白热化的竞争和复杂化的经营则使得企业的境况雪上加霜。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。如何让企业获得增长?这个问题并没有正确或错误的答案，因此我们的最...[详细]

台积电董事长张忠谋先前表示，2018年营收将成长10~15%，推升营收动能来自高速运算(HPC)、车用市场和物联网三大平台；据了解，除7纳米制程订单满手外，台积电全年营收另一增速关键，来自比特大陆(Bitmain)ASIC芯片大单。 半导体业者透露，继比特币矿机大赚后，已入列台积电前五大客户的比特大陆，最快于4月推出新型以太币挖矿机，包括台积电、日月光与创意等供应链，第2季业绩可望淡季不淡，...[详细]

5月17日，芯原主办的“第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛”上，据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍，2012年～2023年12年共计推介芯片109款，共量产芯片103款，总量产率达到94.5%。从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8～10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。戴维民表示，松山湖论坛20...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。 华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模...[详细]

　　“1至8月，我国电子信息产业总体呈现回升向好态势，生产呈现较快增长，经济效益明显恢复，进出口稳步回升，软件产业收入持续增长，产业逐步走上上升轨道。”　　在近期发布的《前8月电子信息产业经济运行情况》报告中，工业和信息化部这样评价前8个月电子信息产业的发展态势。　　而在今年年初的《2009年电子信息产业经济运行公报》中，工信部对电子信息产业业态的评价为“自下半年起开始呈现企稳向好的迹象...[详细]