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LMU17DM75

产品描述Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小267KB,共8页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
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LMU17DM75概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY-DOWN, SIDE BRAZED, HERMETIC SEALED, DIP-64

LMU17DM75规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LOGIC Devices
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP64,.9
针数64
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描NO
最大时钟频率13.33 MHz
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度81.28 mm
低功率模式NO
湿度敏感等级3
端子数量64
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出数据总线宽度32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.81 mm
最大压摆率25 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
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