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2013年9月25日–半导体与电子元器件业全球授权分销商MouserElectronics，宣布在慧聪网主办的2013中国电子行业评选中，获得2013电子行业半导体最佳用户满意奖以及华东区最佳渠道商奖的殊荣。这是继5月份赢得国际电子商情杂志2013年读者最满意海外授权分销商大奖后，Mouser再度获得消费者和行业专家的一致肯定，这彰显了Mouser通过本地客服，以最快的速度为设计工程师...[详细]

全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7纳米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云端服务器网路基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

英特尔(Intel)过去一向坚持其处理器是人工智能(AI)最强有力的支持，实际上对手NVIDIA的GPU人气远远超前，英特尔现在似乎惊觉不能重蹈移动市场惨败的覆辙，1年多前收购Nervana强化AI产品阵容，最快将于2018年贡献丰沛的营收。英特尔2016年收购Nervana，希望借助这家新创企业的技术，加速人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)处理器的布局，继而强...[详细]

低功耗客制化标准产品的发明者和领先公司QuickLogic公司（纳斯达克股票交易所代号：QUIK）今天宣布把公司的客制化标准产品（CSSP）策略扩大到包括标准的解决方案。标准的CSSP产品是现成的器件，旨在满足客户的共同需求，不需要任何进行进一步的客制化工作。标准的CSSP产品是QuickLogic与它在生态系统领域的合作伙伴共同研制的，这些公司注重迅速发展的移动和嵌入式处理器应用市场。Q...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表新款USB电源供应(USBPD)控制器--R9J02G012，适用于各种使用直流(DC)电力的USBPD产品，包括AC变压器、PC、智能型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具。R9J02G012为单一封装解决方案，同时支持USBPowerDeliveryRev.3.0(USBPD3.0)与USBType-C-Authentication...[详细]

电子网消息，2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2017）在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注...[详细]

2016年10月24日，台湾台北讯-世芯电子为企业全球布局再次迈出稳健的一步!为进一步提升服务质量与业务发展需求，全球无晶圆厂ASIC设计领导厂商世芯电子宣布，在合肥市高新区芯之城成立子公司-捷芯科技（合肥）有限公司。22日世芯电子集成电路高端设计服务项目签约仪式，在市委书记吴存荣、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、市长凌云等多位重要政府官员与世芯电子董事长关建英、CEO沈翔霖的见证下...[详细]

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆...[详细]

RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

　　南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？　　SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]

作为全球领先的模拟IC供应商，德州仪器(TI)计划在美国投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。随着模拟IC市场规模持续增长，模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂，主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。科技资讯与趋势分析媒体...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MPU...[详细]