K4D263238I-UC500,K4D263238I-UC500 pdf中文资料,K4D263238I-UC500引脚图,K4D263238I-UC500电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K4D263238I-UC500

K4D263238I-UC500: 产品描述DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小319KB，共17页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

K4D263238I-UC500概述

DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100

K4D263238I-UC500规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	100
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C
最低工作温度
组织	4MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	14 mm

K4D263238I-UC500相似产品对比

	K4D263238I-UC500	K4D263238I-UC50T	K4D263238I-QC500	K4D263238I-UC400	K4D263238I-QC400
描述	DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	DDR DRAM, 4MX32, 0.7ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100	DDR DRAM, 4MX32, 0.6ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	DDR DRAM, 4MX32, 0.6ns, CMOS, PQFP100, 20 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, TQFP-100
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP,	TQFP,	TQFP,	TQFP,	TQFP,
针数	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	0.7 ns	0.7 ns	0.6 ns	0.6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C
组织	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V	2.625 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
是否Rohs认证	符合	-	不符合	符合	不符合
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	240	260	240
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	30	40	30

推荐资源

周六（6月20日）香山聚会，上片片喽！: 呵呵最近状态实在差劲，昨天爬山归来，开睡，睡到今天中午起来吃个饭，又继续，直到现在。所以片片上的有些迟，呵呵实在不忍心打扰大家吃吃喝喝的状态，所以只是随手找了几张，来晒晒哦。1、集合：如果要是评出最佳出镜奖，当然非Richiefang莫属，在群里说自己骑着红色自行车，当时想，那么多人和车，咋看得出呢？结果果然凭借红色自行车，一下子被我们辨认出来。superccj的出场也颇具个性，在车上接了个电话...; soso 聊聊、笑笑、闹闹

应网友要求，上传个人珍藏资料—Ledit: 有网友反映说想要学Ledit，但有找不到资料，在这里特奉献珍藏的资料，一步步教你学习Ledit的，需要的网友快下吧，记得回帖哦！...; 小娜 PCB设计

我的毕业设计：基于STC12C的摄像传感器驱动: 如期把源码贴上，之前还计划做存储的，现在只能放弃，因为没时间了。要出去找工作了，呵呵！...; wp0624 单片机

转让《STM32系列ARMCortex-M3微控制器原理与实践》: STM32系列ARMCortex-M3微控制器原理与实践(内附光盘1张)http://auction1.taobao.com/auction/item_detail-0db1-64c9c6b2dfc9b04e4f3f858051b094fc.jhtml...; trudy stm32/stm8

C2000的定点数与浮点数: DSP中对数值的存储方式有两种：定点表示法和浮点表示法对应DSP芯片分为两种：定点DSP芯片和浮点DSP芯片　　定点DSP芯片：结构简单，MAC速度较快，运算精度低，动态范围小　　浮点DSP芯片：结构较复杂，主频较低，功耗较高，动态范围大1、定点数据格式（Fixed-Point）1.1定点整数　　定点整数分为定点无符号整数和定点有符号整数，有符号数第一位为符号位，存储补码。　　16bit表示的定点...; 灞波儿奔微控制器 MCU

研华uno-2173a 工业级嵌入式控制器低价处理: 全新设备，仅开封验货。原价3,600采购的，2k元处理了。有需要的请联系：qq：46365030Intel Atom 无风扇嵌入式工业电脑，1 x LAN，2 x COM，Mini-PCIeMain Features板上集成Intel Atom 1.6 GHz处理器1个10/100/1000Base-T RJ-45端口2个USB 2.0端口支持Windows CE 5.0 & 6.0，Window...; murray 淘e淘

声控LED频谱分析仪的制作

第1步：测试您的LED 将所有东西布置在适当大小的工作空间上。插入电烙铁。您要做的第一件事就是测试您的LED。我很快了解到这些灯不喜欢在没有数据的情况下响应电源。如果您跳起来尝试仅用电源测试它们而它们不起作用，请稍等片刻。他们可能只需要注入一些代码即可激活LED。在切割LED灯条之前，请遵循本指南将灯条连接至Arduino/电源。然后运行此处找到的示例代码。注意：一端确实已预焊接了导...[详细]
CES 2018的3D打印技术盘点：Formlabs/柯达等纷纷亮大招

在拉斯维加斯举行的2018年CES展会上，各大企业和展商纷纷推出了炫酷的新产品和新技术，让人眼花缭乱、目不暇接。那么3D打印业界又有怎样的精彩表现呢？下面小编做一个盘点，与大家一起分享精彩瞬间。 DWS展示XCELL 3D打印机和其他新型3D打印机在展会现场，意大利3D打印公司DWS Systems展示了其立体光刻打印系统和材料，以吸引潜在的客户和经销商。在展会现场，DWS...[详细]
监管AI？未来20年将出现具有人类意识的人工智能

人工智能是人类最大的威胁　　微软公司总裁布拉德·史密斯（Brad Smith）和微软公司人工智能研究执行副总裁哈里·舒姆（Harry Shum）表示，预计未来20年之内机器人“密友”将成为现实！据悉，他们致力于研制能够模拟人类思维能力的人工智能软件。史密斯和舒姆写了一本书——《未来计算》，详细描述了关于未来人工智能的预测。　　北京时间1月23日消息，据国外媒体报道，机器人“密友（...[详细]
高级辅助驾驶系统(ADAS)的市场发展趋势及应用

从上世纪50年代早期的电动车窗到当今最新的汽车驾驶系统，豪华汽车所具有的高端特性随着时间的推移最终都应用到中端和经济型汽车上，成为必备的电子和电气系统。最近新出现的高级辅助驾驶系统(ADAS)技术也不例外。作为一个例子，欧洲的福特福克斯汽车现在具备了自适应巡航控制(ACC)、自动刹车和主动式车道保持等功能——所有这些特性以前都专属于豪华汽车。即使是经济型起亚汽车也安装了后视摄像机。但是，随着ADA...[详细]
无线激光通信光发射模块的设计

为了提高现代武器系统在恶劣电磁环境中的通信和信息交换能力，充分利用激光的天然保密性，减少对无线电频率资源的占用，对无线激光通信系统中的光发射模块进行了设计。在信标光发射模块的设计中采用驱动电路与温度控制电路分离的设计方案；在信号光发射模块中采用掺银铒光纤放大器(EDFA) 作为功率放大器的设计方案，并采用DS90LV001芯片完成PECL信号与LVDS信号转换。试验结果表明，信标先的最高输出功率...[详细]
汇川技术上半年归母净利润同比增长5.17%

8月22日，汇川技术（300124）举行业绩说明会，对2023年半年报进行解读。报告显示，公司上半年实现营收124.51亿元，同比增长19.76%，归母净利润20.77亿元，同比增长5.17%。公司表示，营收增长的主要原因，一是通过“上顶下沉”抓住了汽车、光伏储能、、化工等行业的结构性机会，二是基于工艺理解的多解决方案优势，三是在国产化率提升背景下，公司的龙头企业效应凸显...[详细]
马来西亚邀华为、中兴通讯加入5G通信工作小组

集微网消息，13日，中央社报道，马来西亚通讯及多媒体委员会宣布成立5G网络工作小组，并公布了31名成员名单，除了本地企业外，也邀请中国电信设备大厂华为及通讯设备制造商中兴通讯参与。通讯及多媒体委员会发表声明指出，5G工作小组的31名成员来自国内外商业界、教育及政府机构、电信公司及电信设备供应商。根据声明，马来西亚电讯公司如马电讯（TM）、明讯（Maxis）、时光网络（Time）、天地通（Ce...[详细]
又是一年等待升级时安卓9.0即将正式发布

安卓的朋友们，请接受来自灵魂深处的拷问：你的手机升级到安卓8.0了吗？如果没有，请不要着急，因为9.0马上也要来了，可以慢慢接着等了。Google上周发布了Android P的最后一个Beta版，更新日志相当于一张白纸，说明谷歌认为已经没有什么Bug可以修复了，可以推出正式版了。　　现在，曝料大神Evan Blass发布了一张2018年8月份的日历表，几乎一片空白，但是在20号那天...[详细]
吓坏宝宝了业界巨头亮瞎眼黑科技盘点

长久以来，人们喜欢将凌驾于人类现有科技之上的称之为黑科技。但通常这些黑科技在科幻电影中时常出现，并让人们惊讶电影的创意以及别出心裁。不过现在看来，那些黑科技离我们的生活真的没有那么远，有些甚至在改变着我们的生活。笔者将在本文为感兴趣的黑科技党们盘点巨头们在这些年带给我们的惊喜，对于现高成熟度的行业而言，想从中得到一丁点的创新或亮点并不容易，但为了带来与众不同，科技巨头们也在努力，也在此感...[详细]
AVR中断收发程序atemga128A

#include avr/interrupt.h #include util/delay.h int k=0,i=0,j=0; char s ; /* *程序的作用是将电脑端发送过来的数据再发送回去 */ void usart0_init() { UCSR0A=0X00; UCSR0B = 0x00; UCSR0C=0X00; UCSR0C=(1 UCSZ0...[详细]
ROHM（罗姆）举办2015 ROHM科技展　将于全国5个城市巡回展出

全球知名半导体制造商ROHM于今年夏季将分别在成都（06 / 12）、长沙（06 / 26）、苏州（07 / 10）、青岛（07 / 24）、哈尔滨（08 / 07）等5个城市隆重推出 2015 ROHM科技展巡展活动。在展示ROHM最新产品和技术的同时，还包括了由半导体业界专家和ROHM工程师带来的主题演讲，获得了众多工程师的盛情参与。 06/12 成都站产品展示区人头攒动 ...[详细]
英国研发军用现实增强设备可提供3D战场视觉

随着科技的不断发展，科幻片当中的场景距离我们已经不再那么遥远了。最近，英国军工企业BAE System就开发出了一款名叫Q-Warrior的头盔附属装置，可通过增强现实技术为士兵提供额外的信息。在安装了Q-Warrior之后，一顶普通的军用头盔就能立刻变成一部未来设备可让地面部队在战场上获取到增强的3D视觉。它的重量仅为170克，耗电量也很低，可供士兵长时间使用。 ...[详细]
中国电科4月内建3子集团科研院所改制加速资产证券化

　　国资委央企名录排名第10、中国唯一覆盖电子信息全领域的大型科技集团、十大军工集团之一的中国电子科技集团(以下简称“中国电科”)，正在加速推进科研院所改制，推进国企改革。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　11月10日，四创电子(65.550,-0.53,-0.80%)(600990)发布公告称，中国电科计划新设注册组建子集团，子集团命名为中电博微电子有限公司(以下简称“中电...[详细]
采用CC-Link和其它通讯网络方式实现BOPP薄膜生产集散控制系统

1、引言 BOPP是Biaxial Oriented PolyPropylene （双向拉伸聚丙烯）的缩写，BOPP薄膜具有拉伸强度大，透明度高，保鲜性好、光泽明亮、彩印鲜艳、外观装饰华贵等优点，而且还具有很高的机械强度和附着力以及极好的化学性和良好的化学稳定性（与名种酸、碱、盐不发生化学反应），耐水耐热，是一种高级塑料包装材料，广泛应用于香烟、服装、食品、印刷品等、也可做粘胶带基及电容器的电...[详细]
泊车雷达原理是什么？

1，泊车雷达原理是什么？泊车雷达系统通过超声波传感器确定前部或后部保险杠与障碍物的距离。 2，泊车雷达的位置在哪里？依据车型配置，泊车雷达分布在保险杠前部或后部 3，泊车雷达使用注意事项有哪些？泊车雷达系统的智能技术不能超越物理定律规定的极限，只能在系统极限范围内工作。切勿因为泊车雷达系统提高了舒适性而冒险行驶。泊车雷达系统不能代替驾驶员的注意力。 ● 汽车意外移动可能导致重伤。 ●车速和...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多