M95256-RMC3P/K,M95256-RMC3P/K pdf中文资料,M95256-RMC3P/K引脚图,M95256-RMC3P/K电路-Datasheet-电子工程世界

M95256-RMC3P/K: 产品描述32KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFP-8; 产品类别存储存储; 文件大小531KB，共39页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M95256-RMC3P/K概述

32KX8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFP-8

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DFP
包装说明	2 X 3 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UFDFP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	3 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.6 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	4 ms

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