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编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]

超分辨光刻装备核心部件纳米定位干涉仪以及精密间隙测量系统。国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”29日通过验收，这是我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制，光刻分辨力达到22纳米，结合多重曝光技术后，可用于制造10纳米级别的芯片。超分辨光刻设备核心部件超分辨光刻镜头。中科院理化技术研究所许祖彦院士...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（GalliumNitride,GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

    “中国芯”正在变得更加强大。近日，龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。　　但是，作为基础创新，“中国芯”的路并非一路通畅，与英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强大并不足以取胜，还需要一个由丰富软件和应...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

eeworld网消息，2017年台湾半导体设备产值可望突破400亿元新台币水准。随着台湾半导体产业蓬勃发展，相关生产设备制造动能亦见提升，台湾半导体设备产值自2012年起连续5年正成长，2016年已达394亿元。2017年以来受惠大厂持续扩充产能，第1季半导体设备产值106亿元新台币，较上年同期增加29%，预期在移动装置推陈出新，及物联网、车用电子、高效运算等新兴科技加速开发下，可望...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEng...[详细]

NANDFlash控制芯片暨模组厂群联（8299）公布第1季EPS为4.48元，该公司董事长潘健成表示，首季成绩符合预期，第2季的表现估计将比第1季好。NANDFlash产业近况相对低缓，群联第1季合并营收92.99亿元，归属母公司业主净利为8.82亿元，两者均比去年同期衰退，税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元，年减0.7％。群联指出，NANDFlas...[详细]

台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)于2020年至今新增了45家制造商合作伙伴，进一步扩充了自己的产品线阵容。随着新制造商的加入，贸泽目前的制造商合作伙伴达到了近850家，使贸泽能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商和采购代理）提供更广泛的产品选择。贸泽继续专注于扩大其产品的多样性，不断有嵌入式、连接器、光...[详细]

2017是人工智能空前火热的一年，科技巨头们大力投资，科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋，那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢？“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司，我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片，支持性能更要追求规模。...[详细]

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案【2023年5月17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。通过此次收购，英飞凌进一步加强了其提供世界一流机器学习解决方案的地位，并显著扩充了其AI产品阵容。I...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]