EDI8F32257C45MZC,EDI8F32257C45MZC pdf中文资料,EDI8F32257C45MZC引脚图,EDI8F32257C45MZC电路-Datasheet-电子工程世界

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EDI8F32257C45MZC: 产品描述SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,; 产品类别存储存储; 文件大小116KB，共4页; 制造商EDI [Electronic devices inc.]

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EDI8F32257C45MZC概述

SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,

EDI8F32257C45MZC规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-XZMA-T64
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	64
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	ZIG-ZAG

EDI8F32257C45MZC相似产品对比

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描述	SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 17ns, CMOS,	SRAM Module, 256KX32, 45ns, CMOS,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	45 ns	17 ns	45 ns	20 ns	20 ns	20 ns	45 ns	17 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-XZMA-T64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64	R-XDMA-T60	R-XSMA-N64	R-XZMA-T64
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	64	64	64	64	64	64	60	64	64
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	SINGLE	ZIG-ZAG	DUAL	SINGLE	ZIG-ZAG
厂商名称	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	-	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]	EDI [Electronic devices inc.]

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