MT46V16M16P-75ZLAT:F,MT46V16M16P-75ZLAT:F pdf中文资料,MT46V16M16P-75ZLAT:F引脚图,MT46V16M16P-75ZLAT:F电路-Datasheet-电子工程世界

MT46V16M16P-75ZLAT:F: 产品描述DDR DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.40 INCH, LEAD FREE,PLASTIC, TSOP-66; 产品类别存储存储; 文件大小4MB，共93页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT46V16M16P-75ZLAT:F概述

DDR DRAM, 16MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.40 INCH, LEAD FREE,PLASTIC, TSOP-66

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSSOP,
针数	66
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e3
长度	22.22 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

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