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PingWest品玩10月26日报道,据韩联社消息,据SK海力士26日发布的数据,今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元(约合人民币477亿元),营业利润为3.7372万亿韩元,销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度营业利润比去年总额还大,今年累计营业利润达9.2555万亿韩元。销售同比增长91%,营业利润率为46%,与上一季度持平。本期净利润为3.0555万亿韩元,同比...[详细]
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根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告,调试过程仍然是多数嵌入式设计工程师希望得到进一步改进的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验,全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出了新的MPLAB®PICkitTM4在线调试器。这款PICkit4在线编...[详细]
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美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)正在起诉一家中资竞争对手Mattson,称其耗时14个月窃取了其最有价值的机密,据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。据悉,Mattson是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司,并于2016年被BeijingE-TownDragonSemiconductorInd...[详细]
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中国,北京-2018年1月10日-AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LTC7821,该器件是业界首款混合式降压型同步控制器,它把开关电容器电路与一个同步降压型控制器相结合,可使DC/DC转换器解决方案尺寸相比传统降压解决方案锐减50%之多。这种改善是通过将开关频率提高3倍实现的(并未牺牲效率...[详细]
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全球领先的技术方案提供商安富利(纳斯达克股票代码:AVT)被《财富》杂志评选为2019年度“全球最受尊崇企业”,这也是安富利第14次凭借自身的良好声誉获此殊荣。基于《财富》杂志对多位公司高管、董事和分析师开展的一项调研,安富利在“分销商:电子和办公设备”类别中,再次荣登“全球最受尊崇企业”榜单。安富利首席执行官BillAmelio表示:“公司的核心价值观激励着我们不断发展、转型和...[详细]
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2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA2.0的技术研究和产品研...[详细]
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中国上海,2016年12月5日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)今天与树莓派(RaspberryPi)基金会联合宣布,依据一份本地合同制造协议,将在日本制造其最新的树莓派3信用卡尺寸单板计算机。此次提升树莓派的全球产能,是为了满足亚太地区对这一流行平台不断增长的庞大需求。...[详细]
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盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSPFlashMCU--HT45F0084,内建硬件过电流/过电压/欠电压保护,针对电机与电池提供完整的保护,也可节省外围零件,非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种。HT45F0084拥有12-bitADC用来实现电池电量侦测、电池充电管理、电池温度监控、适配器电压侦测等产品功能,2组硬件过电流保护,分别用来进行地刷小电...[详细]
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eeworld网午间报道:2017年3月31日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布其摘得“2016年度电子元器件行业十大品牌企业”称号。该评选自2016年底启动,经过自由提名、专家筛选、公众投票、专家评审等多项环节决定评选结果。贸泽电子凭借在全球及中国市场的品牌影响力、广泛的市场认可度等方面的杰出表现赢得了公众及行业专家青睐,赢...[详细]
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恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》,成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势,开展商用密码产品的研发和生产等系列工作,持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]
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在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...在近日于美国旧金山举行的2017年度IEEE国际电子组件会议(InternationalElectronDeviceMeeting,IEDM)上,英特尔(Intel)透露了将在10纳米制程节点的部分互连层采用钴(cobalt)材料之计划细节,Gl...[详细]
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AMD日前宣布,7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成,前者预计年底试样。根据官方说法,Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进,预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5,外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]
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1956年人工智能(AI)概念被提出时,即使是想象力最丰富的预言家,应该也难以预料到2022年的AI,早已打败了全球最顶级的围棋选手,能够预测天气,诊疗疾病,甚至,AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进,采用先进制程的芯片,单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个,系统愈加复杂,设计挑战越来越大。但与此同时,终端应用的软件和算法加速迭代,以月或者年为周期更新的...[详细]
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近日,俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装,在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产,产量规模高达10万个。目前,该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出,此次量产数量是应采购者的要求而生产的,“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。...[详细]
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DIGITIMESResearch指出,美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone,其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户,相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多,但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会,因此,DIGITIM...[详细]