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NMS1024X8LVN45

产品描述128KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小35KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NMS1024X8LVN45概述

128KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-32

NMS1024X8LVN45规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

NMS1024X8LVN45相似产品对比

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描述 128KX8 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-32 IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 45 ns, PDSO32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, SOJ-32, Static RAM 128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-32 128KX8 STANDARD SRAM, 35ns, PDSO32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, SOJ-32 128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, DIP-32 128KX8 STANDARD SRAM, 25ns, PDSO32, 0.300 INCH, SLIM, PLASTIC, SOJ-32
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOJ DIP SOJ DIP SOJ
包装说明 DIP, SOJ, DIP, SOJ, DIP, SOJ,
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 35 ns 35 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOJ DIP SOJ DIP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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