2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.5 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
CY62168DV30L-70BVI | CY62168DV30LL-70BVI | CY62168DV30L-55BVI | |
---|---|---|---|
描述 | 2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 | 2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 | 2MX8 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 | 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48 | VFBGA, |
针数 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
长度 | 9.5 mm | 9.5 mm | 9.5 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | NOT SPECIFIED | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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