CY62168DV30LL-70BVI,CY62168DV30LL-70BVI pdf中文资料,CY62168DV30LL-70BVI引脚图,CY62168DV30LL-70BVI电路-Datasheet-电子工程世界

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CY62168DV30LL-70BVI: 产品描述2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小798KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY62168DV30LL-70BVI概述

2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

CY62168DV30LL-70BVI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
长度	9.5 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm

CY62168DV30LL-70BVI相似产品对比

	CY62168DV30LL-70BVI	CY62168DV30L-70BVI	CY62168DV30L-55BVI
描述	2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	2MX8 STANDARD SRAM, 70ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	2MX8 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	BGA	BGA	BGA
包装说明	8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	8 X 9.50 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48	VFBGA,
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	55 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48
长度	9.5 mm	9.5 mm	9.5 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NOT SPECIFIED	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	8 mm	8 mm	8 mm
是否无铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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