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70V3569S6BC

产品描述CABGA-256, Tray
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文件大小463KB,共18页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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70V3569S6BC在线购买

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70V3569S6BC概述

CABGA-256, Tray

70V3569S6BC规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
制造商包装代码BC256
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Samacsys DescriptionCHIP ARRAY BGA 17.0 X 1.7.0 MM X 1.0 MM
最长访问时间6 ns
其他特性PIPELINED OUTPUT MODE, SELF TIMED WRITE CYCLE
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
内存密度589824 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量256
字数16384 words
字数代码16000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.015 A
最小待机电流3.15 V
最大压摆率0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

 
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