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    新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。　　据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]

封测大厂南茂昨天股东临时会通过紫光集团入股南茂25%股权案，取得资金部分将用于扩增上海厂区产能。不过，由于此案引起社会极大的评论，南茂董事长郑世杰昨天特别引用总统当选人蔡英文谈话期许，南茂会谦卑谦卑再谦卑、沟通沟通再沟通。南茂股东临时会通过紫光入股案后，最快农历春节后将向经济部投审会提出申请，并向主管机构进一步说明。这也是继力成本月15日举行股东临时会，通过紫光...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已...[详细]

   早在6年前，在上海市闵行区山花路一幢小高层公寓的顶楼，一个小型分布式光伏屋顶电站已经并网发电。　　在国家电网公司分布式光伏并网新政出台前，这里一度是我国唯一一个并网的个人分布式光伏发电项目。 　　如今，让它的主人，上海电力学院太阳能研究所所长赵春江感到欣慰的是，并网新政的出台让他的“分布式梦”终于有了延伸推广的舞台。 　　个人光伏发电的首次尝试 　　2012年12月18日...[详细]

3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划...[详细]

北京时间10月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.63亿美元，与去年同期的161.49亿美元相比增长19%；净利润为63.98亿美元，与去年同期的45.16亿美元相比增长42%。英特尔第三季度业绩以及第四季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，推动其盘后股价上涨近1%。PC芯片需求回升在财报会上,Intel指出，PC芯片的...[详细]

市场研究机构ICInsights最新报告指出，联发科（2454）上半年营收34.06亿美元（约1021亿台币），年增达38%，成长幅度高居全球前20大半导体厂之冠，超微（AMD）以26%居次，南韩海力士以20%排名第3；且ICInsights预估，联发科今年营收有机会超越70亿美元（约2100亿台币）。联发科2月合并晨星后，营收规模大增，上半年在全球半导体厂营收排名前进1名...[详细]

6月13日消息，Intel4制造工艺只在代号MeteorLake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel3，已经如期大规模量产，首发用于代号SierraForest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号GraniteRapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)...[详细]

    今天上午，2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开，北京共有78个项目获国家科学技术奖，其中特等奖1项，一等奖5项，二等奖72项，占全国通用项目获奖总数的36.1%，与去年相比上升13.9%，创历史新高。　　北京再添一位最高奖得主　　2017年，国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉，国家最高科学技术奖自20...[详细]

    第四届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果发布”在乌镇互联网国际会展中心举行，发布了世界互联网领域领先科技成果。基于“神威·太湖之光”超级计算机系统的重大应用成果。视觉中国供图   对于每一个拥有浓厚民族情结的中国人，能够用上国产化的芯片、操作系统、数据库都不失为一种期待，不过真正将这些“中国造”组装起来放进同一个机器里，还能否高效“用起来”？   计算机专家、中国航天科工二院...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

最新element14专题展示三种类型机电产品，为不同行业工程师提供创新解决方案2011年9月27日,北京——首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布最新版本的element14专题（element14Features）将重点关注三大类机电产品，包括开关、继电器与保险丝，连接器、电缆与电缆附件，以及风扇与外壳。设计工程师和维修维护专业人士可以通过e...[详细]

据国外媒体报道，三星电子公司今天表示，为了适应增长需求，该公司计划在明年6月底前投资10亿美元以提升其在美国德州奥斯汀（Austin）工厂的系统芯片生产线。这家韩国公司是仅次于英特尔之后的全球第二大芯片制造商。该公司在它的声明中表示，它将提升其在奥斯汀现有工厂的移动及其它电子产品芯片生产量。三星电子上周曾表示，其2016年资本支出将提高至创纪录水平27万亿韩元（约合240亿...[详细]

集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]

　　无疑2009年对于闪存市场是可怕之年。　　要感谢产业的很快复苏，预测2010年全球闪存市场已经很热，然而按Web-FeetResearch报告，其供应链部分却遭受困境。　　按Web-Feet刚公布的全球闪存的季度报告，NOR及NAND市场都很热。NOR市场由2009年的47亿美元，上升到2010年的57亿美元。而NAND市场与2009年相比增长33.4%，达215亿美元。　　这...[详细]