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TLC27M9MFKB

产品描述Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小552KB,共37页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLC27M9MFKB概述

Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125

TLC27M9MFKB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.035 µA
标称共模抑制比91 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3750 µV
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
功能数量4
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/10 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.03 mm
标称压摆率0.43 V/us
最大压摆率2 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽525 kHz
最小电压增益15000
宽度8.89 mm

TLC27M9MFKB相似产品对比

TLC27M9MFKB TLC27M4BCNSR TLC27M4BCNS TLC27M4CPWLE
描述 Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.525MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOP-14 QUAD OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 0.525MHz BAND WIDTH, PDSO14, SOP-14 Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 14-TSSOP 0 to 70
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 CERAMIC, LCC-20 SOP, SOP, TSSOP, TSSOP14,.25
针数 20 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.0006 µA 0.0006 µA 0.0006 µA
标称共模抑制比 91 dB 91 dB 91 dB 91 dB
最大输入失调电压 3750 µV 3000 µV 3000 µV 12000 µV
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.89 mm 10.2 mm 10.2 mm 5 mm
功能数量 4 4 4 4
端子数量 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN SOP SOP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 220; 260 220; 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm
标称压摆率 0.43 V/us 0.43 V/us 0.43 V/us 0.43 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 525 kHz 525 kHz 525 kHz 525 kHz
宽度 8.89 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
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