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继宣布在日本与美国建置新厂后，台积电先前表示正评估在欧洲兴建晶圆厂的可能性，供应链也盛传台积电2年来已多次派遣团队前往德国评估，并已选定据点，双方持续协商条件中。然最新传出，由于欧盟、德国动作缓慢及财政吃紧，而英飞凌（Infineon）等客户需求急迫，加上出现新加坡政府拦路虎，台积电或有机会回心转意，至新加坡再扩28纳米以下12寸厂。半导体业者认为，若台积电变心，此恐影响欧盟半导体...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]

日前，教育部和国家外国专家局联合组织的高等学校学科创新引智计划（简称“111计划”）新建基地评审结束，62个引智基地作为2018年度新建项目获批立项。其中，北京大学后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地由于“通讯评审优秀”，予以直接立项。该创新引智基地以微米/纳米加工技术国家级重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、国家自然科学基金“纳米尺度集成电路新器件与新工艺研究”创新研究团队为建设基础...[详细]

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。广泛应用于PC的DRAM出口价格上升0.6%，与此同时，NAND快闪存储器出口价格更是攀升1.9%。韩国媒体Businesskorea.com报导，位于韩国平泽（Pyeongtaek）的...[详细]

OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计公司荣耀智能在上海注册成立，正式加入自研芯片的行列。在这样敏感的时机点宣布，市场看法相对两极。国内部分业界人士对于荣耀加入自研芯片行列抱持正面态度，认为国内IC设计战力得以持续强化；但不少相关同业和半导体供应链则持保守态度，认为还是要谨慎评估...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

    据《劳动报》报道：作为支撑上海科创中心的“超级大脑”———上海超级计算中心正在推进计算资源的升级扩容，实现每秒2.5千万亿次的计算能力。中心参与了科技部主导的下一代E级高性能计算机原型系统研制项目，并将于2018年中部署E级预研机系统及应用，其速度10倍于目前世界上最快的计算机，这是记者近日探访上海超算中心时获得的信息。　　满足快速增长计算需求　　在上海超级计算中心的机房内，...[详细]

日本化工供应商昭和电工（ShowaDenko.）预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官HidekiSomemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、乌克兰战争导致的能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著...[详细]

电子6月14日消息，今天是“芯肝宝贝计划”实施五周年的日子，捐款仪式在上海市仁济医院举行，中芯国际宣布今年向该项目捐款256万元人民币，累计捐款总金额超1500万元，救助超过200名儿童实施肝移植手术重获新生。自2013年4月起，中芯国际发起“芯肝宝贝计划”慈善项目，带动和影响了越来越多的爱心企业和个人参与，成为集成电路行业共同的一项使命与责任。今年，参与业界伙伴达到创新高的111家，捐款...[详细]

原标题：湖南大学“面向片上集成互联半导体纳米结构光子学”中德联合实验室揭牌5月10日上午，2018低维半导体纳米结构与集成器件研讨会暨“面向片上集成互联半导体纳米结构光子学”中德联合实验室揭牌仪式在湖南大学举行。来自美国、德国、新加坡以及国内相关领域的专家学者代表与会交流。 湖南大学校长段献忠、中德科学中心中方事务负责人赵闯共同为“面向片上集成互联半导体纳米结构光子学”中德联合实验室揭...[详细]

随着三星和苹果的专利侵权案愈演愈烈，虽然双方在官司上互有输赢，但显然这两大公司的业务关系已严重受到损害。最近，有很多传言称苹果正尝试疏远三星以减少对这家韩国科技巨头的依赖。但根据最近的消息，如果苹果不主动采取措施将三星从其产品业务中剔除，三星就将参与A8芯片的生产，而A8芯片据称将会成为iPhone6的硬件。还有传言称，台湾的TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）将会成为制造A8芯片的主...[详细]

旺季来临，IC设计厂8月业绩普遍攀高，其中，联发科等7家厂商8月业绩更创下单月业绩历史新高纪录；当中又以手机相关晶片厂为大宗。台湾IC设计龙头联发科8月受惠大陆智能手机需求强劲，手机晶片产品依然供不应求，合并营收攀高至新台币258.7亿元，月增4.24%，创历史新高纪录。电源管理晶片厂昂宝-KY也在智慧手机市场需求强劲，快速充电式场需求升温，8月合并营收攀高至3.4亿元，更...[详细]

    据上海市政府网站报道，昨天，中科院上海微系统所主办的“光电子新微技术论坛”传出消息，上海去年推动布局的硅光子市级重大专项有了新进展，国内首个硅光子工艺平台已经可以提供综合集成技术的流片服务，目前流片器件及系统性能指标与国际最优水平相当，一些特殊的集成工艺还是“独门秘籍”。流片周期只需3个月，比国外快了1倍！　　有望实现“超越摩尔”　　硅光子技术，是让光子作为信息载体，实现信号传输的安...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]