Datasheet> 器件分类 > 半导体> 可编程逻辑器件> A40MX04

文档预览

A40MX04: 产品描述FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小7MB，共143页; 制造商OMRON; 官网地址https://www.omron.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

A40MX04概述

FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84

现场可编程门阵列, 684 CLBS, 14000 门, 117 MHz, PQCC84

A40MX04规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	84
最大工作温度	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V
额定供电电压	3.3 V
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84
无铅	Yes
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	SQUARE
包装尺寸	芯片 CARRIER
表面贴装	Yes
端子形式	J BEND
端子间距	1.27 mm
端子涂层	MATTE 锡
端子位置	四
包装材料	塑料/环氧树脂
温度等级	MILITARY
组织	684 CLBS, 14000 门
最大FCLK时钟频率	117 MHz
可配置逻辑模块数量	684
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
等效门电路数量	14000
一个CLB模块最大延时	2.5 ns

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Revision 12

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

•

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive,

Temperature Plastic Packages

and

Military

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Mixed-Voltage Operation (5.0 V or 3.3 V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification Capability

with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

High Performance

Ease of Integration

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

March 2014

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-10

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

5.0 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-17

3.3 V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Mixed 5.0 V / 3.3 V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-21

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-83

Package Pin Assignments

PL44 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

PL68 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

PL84 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5

PQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-9

PQ160 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-13

PQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19

PQ240 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-26

VQ80 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-30

VQ100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-32

TQ176 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-34

CQ208 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-40

CQ256 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-43

BG272 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-47

Datasheet Information

List of Changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

Datasheet Categories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3

R ev i si o n 1 2

1 – 40MX and 42MX FPGA Families

General Description

Microsemi's 40MX and 42MX families offer a cost-effective design solution at 5V. The MX devices are single-chip

solutions and provide high performance while shortening the system design and development cycle. MX devices can

integrate and consolidate logic implemented in multiple PALs, CPLDs, and FPGAs. Example applications include high-

speed controllers and address decoding, peripheral bus interfaces, DSP, and co-processor functions.

The MX device architecture is based on Microsemi’s patented antifuse technology implemented in a 0.45µm triple-

metal CMOS process. With capacities ranging from 3,000 to 54,000 system gates, the MX devices provide

performance up to 250 MHz, are live on power-up and have one-fifth the standby power consumption of comparable

FPGAs. MX FPGAs provide up to 202 user I/Os and are available in a wide variety of packages and speed grades.

A42MX24 and A42MX36 devices also feature MultiPlex I/Os, which support mixed-voltage systems, enable

programmable PCI, deliver high-performance operation at both 5.0V and 3.3V, and provide a low-power mode. The

devices are fully compliant with the PCI Local Bus Specification (version 2.1). They deliver 200 MHz on-chip operation

and 6.1 ns clock-to-output performance.

The 42MX24 and 42MX36 devices include system-level features such as IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary

Scan Testing and fast wide-decode modules. In addition, the A42MX36 device offers dual-port SRAM for implementing

fast FIFOs, LIFOs, and temporary data storage. The storage elements can efficiently address applications requiring

wide datapath manipulation and can perform transformation functions such as those required for telecommunications,

networking, and DSP.

All MX devices are fully tested over automotive and military temperature ranges. In addition, the largest member of the

family, the A42MX36, is available in both CQ208 and CQ256 ceramic packages screened to MIL-STD-883 levels. For

easy prototyping and conversion from plastic to ceramic, the CQ208 and PQ208 devices are pin-compatible.

MX Architectural Overview

The MX devices are composed of fine-grained building blocks that enable fast, efficient logic designs. All devices

within these families are composed of logic modules, I/O modules, routing resources and clock networks, which are

the building blocks for fast logic designs. In addition, the A42MX36 device contains embedded dual-port SRAM

modules, which are optimized for high-speed datapath functions such as FIFOs, LIFOs and scratchpad memory.

A42MX24 and A42MX36 also contain wide-decode modules.

Logic Modules

The 40MX logic module is an eight-input, one-output logic circuit designed to implement a wide range of logic functions

with efficient use of interconnect routing resources (Figure

1-1 on page 1-2).

The logic module can implement the four basic logic functions (NAND, AND, OR and NOR) in gates of two, three, or

four inputs. The logic module can also implement a variety of D-latches, exclusivity functions, AND-ORs and OR-

ANDs. No dedicated hard-wired latches or flip-flops are required in the array; latches and flip-flops can be constructed

from logic modules whenever required in the application.

R ev i si o n 1 2

1-1

A40MX04相似产品对比

	A40MX04	A40MX02	A42MX09	A42MX09-PLG84M	A42MX16	A42MX24	A42MX36
描述	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84	FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 117 MHz, PQCC84
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	84	84	84	84	84	84	84
最大工作温度	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel	125 Cel
最小工作温度	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel	-55 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
额定供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84	ROHS COMPLIANT, 塑料, LCC-84
无铅	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
欧盟RoHS规范	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
工艺	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
包装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER	芯片 CARRIER
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子间距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子涂层	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡	MATTE 锡
端子位置	四	四	四	四	四	四	四
包装材料	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂	塑料/环氧树脂
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
组织	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门	684 CLBS, 14000 门
最大FCLK时钟频率	117 MHz	117 MHz	117 MHz	117 MHz	117 MHz	117 MHz	117 MHz
可配置逻辑模块数量	684	684	684	684	684	684	684
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列	FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
等效门电路数量	14000	14000	14000	14000	14000	14000	14000
一个CLB模块最大延时	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns

推荐资源

两台电动机延时控制电路

复合式甲类放大器

五路闪烁灯串电路（4）

YN5013（防盗系统）无线电或红外线遥控编码电路

稳定的正弦振荡器电路图

6-60秒定时器

BlueNRG-1+LSM303C做单体门磁报警器测试: 传感器安装方向如下图所示 Z轴与门垂直，使用Y轴和Z轴计算出方向角 angle= atan2((double)data.i16bit,(double)data.i16bit) * (180 / 3.14159265) + 180; 349273 BlueNRG-1和传感 ......; littleshrimp 意法半导体-低功耗射频

求助来了，小菜鸟来求助，好心朋友帮帮忙。: 我是一个刚刚大学毕业的毕业生，现在刚到公司上班，分配的第一个任务是测试AD5735芯片，但是现在ADI的样片申请都要使用高校或者公司的邮箱，我没有，公司用的都是126的邮箱，我现在又急需要这个 ......; sunming_100 ADI 工业技术

EEWORLD大学堂----CSS3疯狂5小时: CSS3疯狂5小时：https://training.eeworld.com.cn/course/3573...; littleshrimp 嵌入式系统

独热码的使用优点和实例: 在状态机中我们经常使用独热码,独热码的一个优势就是可以非常方便的取出一位就可以表示状态,免除复杂的比较电路,下面的代码定义了状态和状态信号提取.reg txresp_state;localparam RD_FIFO = ......; eeleader FPGA/CPLD

周末开始的物联网大会，坛子里的小伙伴有人去的吗？: 周末看有群里网友晒图说是去逛了物联网大会，咱们坛子里的小伙伴有人去了吗？？今天还有一天，有时间的小伙伴可以去逛逛 ...; okhxyyo 无线连接

EEWORLD STM 交流群（235227097）: EEWORLD STM 交流群（235227097）欢迎大家加入,共同进步！...; 安_然 stm32/stm8

看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多