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CY14E256LA-ZS45XI

产品描述Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44
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文件大小601KB,共19页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY14E256LA-ZS45XI概述

Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44

CY14E256LA-ZS45XI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP2-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.194 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm

CY14E256LA-ZS45XI相似产品对比

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描述 Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 Non-Volatile SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 Non-Volatile SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44
针数 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 25 ns 45 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm 1.194 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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