Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | TSOP |
包装说明 | TSOP2-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 45 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.415 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.194 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10.16 mm |
CY14E256LA-ZS45XI | CY14E256LA-ZS25XI | CY14E256LA-ZS45XIT | CY14E256LA-ZS25XIT | |
---|---|---|---|---|
描述 | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 | Non-Volatile SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO44, ROHS COMPLIANT, TSOP-44 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | TSOP | TSOP | TSOP | TSOP |
包装说明 | TSOP2-44 | TSOP2-44 | TSOP2-44 | TSOP2-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 45 ns | 25 ns | 45 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 18.415 mm | 18.415 mm | 18.415 mm | 18.415 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.194 mm | 1.194 mm | 1.194 mm | 1.194 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
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