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　　e公司讯，据上海证监局官网披露，中信证券于1月10日与澜起科技签订了《澜起科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司上市辅导协议》。澜起科技的主营业务为为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。...[详细]

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和对高速无线通信的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使...[详细]

在光刻胶领域，日本是全球的领先厂商，尤其是在EUV光刻胶方面，他们的市场占比更是高达90%，然而他们似乎并没有放慢脚步。据《日经新闻》日前报导，富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造的材料，这将有助于智能手机和其他设备向更小、更节能等趋势发展。报道进一步指出，富士胶片正投资45亿日元（4,260万美元），在东京西南部的静冈县生产工厂配备设备，最早将于明...[详细]

根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。...[详细]

高速传输介面晶片祥硕（5269）开春传来好消息，处理器大厂超微（AMD）将于第2季推出第2代Ryzen处理器，搭配400系列高速传出晶片组将由祥硕独家取得，激励盘中高点来到357元，涨幅4.69%。超微在去年底便透露2018年上半年将推出以Zen+核心架构新款处理器，在本届CES展中，超微发布PC处理器部分，将推出整合进Vega绘图晶片的RyzenG系列加速处理器，第2季将推第二代Ryz...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月4日早间消息，美国芯片厂商美光周二表示，尚未收到竞争对手台联电早些时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。　　美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。”　　美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。　　去年12月，美光在加州提起民事诉讼，指控台联电秘密侵犯其与DRAM芯片有关的知识产...[详细]

电子网综合报道，奥瑞德11月22日晚间披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权，其中，杭州睿岳持有合肥瑞成32.9%股份，为第一大股东。合肥瑞成100%股权的预估值为71.85亿元，经交易各方初步协商，其交易价格亦暂定为71.85亿元。此外，奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时，通过询价方式募...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

4月15日晚间，兆易创新披露年报，公司2017年实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32%;净利润3.97亿元，同比增长125.26%;每股收益1.99元，公司拟每10股转增4股并派现3.93元。兆易创新表示，报告期内，公司营收增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大;净利润大幅增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和...[详细]

10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]

WILSONVILLE,Ore.,2016年3月24日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，借由完成TSMC10纳米FinFETV1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE(AFS)平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7纳米FinFET...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]

电子网消息，三星电子与宿敌苹果在手机市场的竞争难分难解，但产业研究机构Counterpoint指出，未来20个月三星从iPhoneX赚取的零件收入，要比从自家的GalaxyS8多出40亿美元，也就是说，iPhoneX大卖三星也能尝到甜头。三星与苹果在商场关系亦敌亦友，双方在手机市场相互争夺客户，但三星的零件部门也从供应苹果iPhoneX供应面板和内存芯片等重要零件，赚取数十亿美元收入。...[详细]

据外媒《华尔街日报》报道，英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克（BrianKrzanich）周四向媒体透露，公司将采取一系列战略措施以加速向移动市场和新兴市场的转型，而更多“切实可行的”行动也将有助于使采用了英特尔芯片的平板电脑设备，在价格上尽快跌破100美元水平。新方案还包括了鼓励硬件生产商在2014年推出可同时运行多个操作系统的个人电脑产品——即除了支持传统的微软Wind...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]