电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

89HPES12T3G2ZABC8

产品描述CABGA-324, Reel
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小405KB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览 文档解析

89HPES12T3G2ZABC8在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
89HPES12T3G2ZABC8 - - 点击查看 点击购买

89HPES12T3G2ZABC8概述

CABGA-324, Reel

89HPES12T3G2ZABC8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明CABGA-324
针数324
制造商包装代码BC324
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
地址总线宽度
总线兼容性PCI; SMBUS
最大时钟频率125 MHz
最大数据传输速率12000 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e0
长度19 mm
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.72 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

这份文档是IDT 89HPES12T3G2数据手册,它提供了关于这款12通道、3端口的PCI Express®开关的详细信息。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 设备概览:89HPES12T3G2是IDT的PRECISE™系列PCI Express®开关解决方案的一部分,专为服务器、存储和通信/网络等高性能应用而优化。

  2. 主要特性

    • 12条5 Gbps Gen2 PCI Express通道。
    • 三个开关端口,包括一个上行端口和两个下行端口。
    • 低延迟直通式开关架构。
    • 支持最大有效载荷大小(Max Payload Size)高达2048字节。
    • 遵守PCI Express Base Specification Revision 2.0。
  3. 灵活的架构与多种配置选项:包括端口链接宽度的自动协商、自动车道反转、自动极性反转以及从串行EEPROM加载设备配置的能力。

  4. 遗留支持:包括PCI兼容的INTx仿真和总线锁定。

  5. 高集成度解决方案:集成了内部存储器用于数据包缓冲和排队,以及集成了12个5 Gbps嵌入式SerDes,具有8b/10b编码器/解码器。

  6. 可靠性、可用性和可服务性(RAS)特性:包括端到端的奇偶校验保护、支持ECRC和高级错误报告、PCI Express本机热插拔等。

  7. 电源管理:采用先进的低功耗设计技术,支持PCI Express电源管理接口规范,包括PCIe电源预算能力等。

  8. 测试性和调试特性:包括内置伪随机比特流(PRBS)发生器、多个SerDes测试模式等。

  9. 九个通用输入/输出引脚(GPIO):每个引脚可以单独配置为输入或输出,也可以配置为中断输入。

  10. 封装信息:19mm x 19mm 324-ball BGA封装,1mm球间距。

  11. 产品描述:使用标准的PCI Express互连,为需要高吞吐量、低延迟和简单板布局的应用提供最有效的扇出解决方案。

  12. SMBus接口:包含两个SMBus接口,允许对配置寄存器的完整访问,并可覆盖外部串行EEPROM中的默认配置寄存器值。

  13. 热插拔接口:支持每个下行端口的PCI Express热插拔。

  14. 引脚描述和特性:提供了详细的引脚功能、类型、内部上拉/下拉电阻等信息。

  15. 系统时钟参数和AC/DC电气特性:包括参考时钟频率、差分输入高电压、差分输入低电压等参数。

  16. 推荐的操作供电电压和热考虑:提供了供电电压范围、最大功耗和热性能参数。

  17. 引脚排列:提供了324引脚的详细排列图和信号列表。

  18. 修订历史:记录了数据手册的修订历史。

  19. 订购信息:提供了不同温度范围和封装选项的部件编号。

  20. 重要通知和免责声明:提供了有关技术规格、可靠性数据和设计资源的法律声明。

文档预览

下载PDF文档
12-Lane 3-Port
Gen2 PCI Express® Switch
®
89HPES12T3G2
Data Sheet
The 89HPES12T3G2 is a member of IDT’s PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions. The PES12T3G2 is a 12-lane, 3-port
Gen2 peripheral chip that performs PCI Express Base switching with a
feature set optimized for high performance applications such as servers,
storage, and communications/networking. It provides connectivity and
switching functions between a PCI Express upstream port and two
downstream ports and supports switching between downstream ports.
Device Overview
Features
High Performance PCI Express Switch
– Twelve 5 Gbps Gen2 PCI Express lanes
– Three switch ports
• One x4 upstream port
• Two x4 downstream ports
– Low latency cut-through switch architecture
– Support for Max Payload Size up to 2048 bytes
– One virtual channel
– Eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 2.0 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic per port link width negotiation to x4, x2 or x1
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Bus locking
Highly Integrated Solution
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates twelve 5 Gbps embedded SerDes with 8b/10b
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
• Receive equalization (RxEQ)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Internal end-to-end parity protection on all TLPs ensures data
integrity even in systems that do not implement end-to-end
CRC (ECRC)
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– Supports PCI Express Native Hot-Plug, Hot-Swap capable I/O
– Compatible with Hot-Plug I/O expanders used on PC mother-
boards
– Supports Hot-Swap
Block Diagram
3-Port Switch Core / 12 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes
(Port 0)
(Port 2)
Figure 1 Internal Block Diagram
(Port 4)
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 30
August 10, 2011
DSC 6930

89HPES12T3G2ZABC8相似产品对比

89HPES12T3G2ZABC8 89HPES12T3G2ZBBCG8 89HPES12T3G2ZBBCGI 89HPES12T3G2ZABCG 89HPES12T3G2ZBBCI ACT381T-42700MAWIBXXZL 89HPES12T3G2ZBBC 89HPES12T3G2ZBBC8
描述 CABGA-324, Reel CABGA-324, Reel CABGA-324, Tray CABGA-324, Tray CABGA-324, Tray TCXO CABGA-324, Tray CABGA-324, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology - Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA CABGA CABGA - CABGA CABGA
包装说明 CABGA-324 BGA, BGA324,18X18,40 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, MS-034/AAAG-1, CABGA-324 CABGA-324 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, MS-034/AAAG-1, CABGA-324 - CABGA-324 CABGA-324
针数 324 324 324 324 324 - 324 324
制造商包装代码 BC324 BCG324 BCG324 BCG324 BC324 - BC324 BC324
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant not_compliant - not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI; SMBUS PCI; SMBUS PCI PCI PCI - PCI PCI; SMBUS
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz - 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 - S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e0 e1 e1 e1 e0 - e0 e0
长度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm - 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 - 3 3
端子数量 324 324 324 324 324 - 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA - BGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 - BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 260 260 225 - 225 225
电源 3.3 V 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V 3.3 V 1,2.5,3.3 V - 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm - 1.72 mm 1.72 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V - 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V - 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL - BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm - 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI - BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 991  434  2028  529  147  15  20  53  16  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved