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89HPES12T3G2ZABCG

产品描述CABGA-324, Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小405KB,共31页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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89HPES12T3G2ZABCG在线购买

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89HPES12T3G2ZABCG概述

CABGA-324, Tray

89HPES12T3G2ZABCG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明CABGA-324
针数324
制造商包装代码BCG324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.72 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

89HPES12T3G2是一款高性能的PCI Express®开关,它支持热插拔功能。热插拔(Hot-Plug)功能允许设备在不重启系统的情况下被安全地添加或移除。在89HPES12T3G2数据手册中,提到了与热插拔相关的几个关键特性和实现方式:

  1. PCI Express Native Hot-Plug Support:89HPES12T3G2支持PCI Express规范中的原生热插拔功能,这意味着它可以处理在运行时连接或断开的设备。

  2. Hot-Plug I/O Expander Compatibility:该设备与用于PC主板上的热插拔I/O扩展器兼容,这允许通过SMBus接口与外部I/O扩展器进行通信。

  3. External I/O Expander:为了减少设备上所需的引脚数量,89HPES12T3G2使用外部I/O扩展器,该扩展器连接到SMBus主接口。在重置和配置之后,每当需要修改热插拔输出的状态时,89HPES12T3G2会生成一个SMBus事务到I/O扩展器,以更新所有输出的新值。

  4. Interrupt Generation:当热插拔输入发生变化时,I/O扩展器会生成一个中断,该中断被89HPES12T3G2上的IOEXPINTN输入引脚接收(GPIO的备选功能)。作为对I/O扩展器中断的响应,89HPES12T3G2会生成一个SMBus事务来从I/O扩展器读取所有热插拔输入的状态。

  5. General Purpose Input/Output (GPIO):89HPES12T3G2提供9个通用输入/输出引脚,这些引脚可以由系统设计者用作位I/O端口。某些GPIO引脚与其他芯片上的功能共享。这些备选功能可以通过软件、SMBus从接口或串行配置EEPROM启用。

  6. SMBus Interface:89HPES12T3G2包含两个SMBus接口,从设备接口提供了对PES12T3G2中配置寄存器的完整访问权限,允许外部代理读取或写入设备中的每个配置寄存器。主接口允许在重置后用外部串行EEPROM中编程的值覆盖PES12T3G2的默认配置寄存器值。

通过这些特性和接口,89HPES12T3G2能够实现热插拔功能,允许系统在不重启的情况下安全地添加或移除PCI Express设备。

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12-Lane 3-Port
Gen2 PCI Express® Switch
®
89HPES12T3G2
Data Sheet
The 89HPES12T3G2 is a member of IDT’s PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions. The PES12T3G2 is a 12-lane, 3-port
Gen2 peripheral chip that performs PCI Express Base switching with a
feature set optimized for high performance applications such as servers,
storage, and communications/networking. It provides connectivity and
switching functions between a PCI Express upstream port and two
downstream ports and supports switching between downstream ports.
Device Overview
Features
High Performance PCI Express Switch
– Twelve 5 Gbps Gen2 PCI Express lanes
– Three switch ports
• One x4 upstream port
• Two x4 downstream ports
– Low latency cut-through switch architecture
– Support for Max Payload Size up to 2048 bytes
– One virtual channel
– Eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 2.0 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic per port link width negotiation to x4, x2 or x1
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Bus locking
Highly Integrated Solution
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates twelve 5 Gbps embedded SerDes with 8b/10b
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
• Receive equalization (RxEQ)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Internal end-to-end parity protection on all TLPs ensures data
integrity even in systems that do not implement end-to-end
CRC (ECRC)
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– Supports PCI Express Native Hot-Plug, Hot-Swap capable I/O
– Compatible with Hot-Plug I/O expanders used on PC mother-
boards
– Supports Hot-Swap
Block Diagram
3-Port Switch Core / 12 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes
(Port 0)
(Port 2)
Figure 1 Internal Block Diagram
(Port 4)
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 30
August 10, 2011
DSC 6930

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描述 CABGA-324, Tray CABGA-324, Reel CABGA-324, Tray CABGA-324, Tray CABGA-324, Reel TCXO CABGA-324, Tray CABGA-324, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology - Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA CABGA CABGA - CABGA CABGA
包装说明 CABGA-324 BGA, BGA324,18X18,40 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, GREEN, MS-034/AAAG-1, CABGA-324 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, MS-034/AAAG-1, CABGA-324 CABGA-324 - CABGA-324 CABGA-324
针数 324 324 324 324 324 - 324 324
制造商包装代码 BCG324 BCG324 BCG324 BC324 BC324 - BC324 BC324
Reach Compliance Code compliant compliant compliant not_compliant not_compliant - not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI PCI; SMBUS PCI PCI PCI; SMBUS - PCI PCI; SMBUS
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz - 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 - S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e1 e1 e0 e0 - e0 e0
长度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm - 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 - 3 3
端子数量 324 324 324 324 324 - 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA - BGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 - BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY - GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 225 225 - 225 225
电源 3.3 V 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V 3.3 V - 1,2.5,3.3 V 1,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm 1.72 mm - 1.72 mm 1.72 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V - 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V - 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) - Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL - BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm - 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm 19 mm - 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI - BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
余生很长,只要开始就不算晚
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