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DS2013: 产品描述FIFO, 8KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,; 产品类别存储存储; 文件大小376KB，共14页; 制造商DALLAS; 官网地址http://www.dalsemi.com

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DS2013概述

FIFO, 8KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,

DS2013规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	DALLAS
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
其他特性	RETRANSMIT
周期时间	140 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
内存密度	73728 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX9
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

DS2013相似产品对比

	DS2013	DS2010R	DS2011R	DS2011D	DS2013D	DS2009D	DS2009R	DS2011	DS2010	DS2010D
描述	FIFO, 8KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 1KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32,	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32,	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 8KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 512X9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 512X9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32,	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 1KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 1KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
内存密度	73728 bit	9216 bit	18432 bit	18432 bit	73728 bit	4608 bit	4608 bit	18432 bit	9216 bit	9216 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	32	32	28	28	28	32	28	28	28
字数	8192 words	1024 words	2048 words	2048 words	8192 words	512 words	512 words	2048 words	1024 words	1024 words
字数代码	8000	1000	2000	2000	8000	512	512	2000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX9	1KX9	2KX9	2KX9	8KX9	512X9	512X9	2KX9	1KX9	1KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	DALLAS	-	-	-	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS

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