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据外媒北京时间4月27日报道，半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺织品以及物流，...[详细]

中国高科技龙头企业之一的中兴通信，因为涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，遭到了美国的定点打击。这是中美贸易战的一个小回合，但是，中兴居然没有还手之力，公司突然全线陷入了溃败边缘。原因是，中兴依然“缺芯少魂”，核心技术，依然依赖美国。单芯片Transceiver方案提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。美国...[详细]

“老爸，看我的循迹小车！”小王兴奋的和老王说。“有意思，这是哪门课？”“是我们电子工艺实训课。”同样是哈尔滨工业大学毕业，60后的老王感叹道“终于不是做收音机了。”“嗯，而且我们电路板是用液态金属增材制造技术制作的。”“听起来，你们现在的课程比我们那时候有意思多了。”百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业...[详细]

如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]

台湾晶圆代工大厂台积电日前发布Q3财报，受苹果订单推动，台积电Q3营收超出预期达到了2090亿新台币(合68.7亿美元)，净利润则达到763亿新台币(合25.1亿美元)，较去年同期增长46.9%。台积电第三财季净利润达到763亿新台币，超出汤森路透21位分析师之前预估的729亿新台币净利润。这一数字较去年同期增长了46.9%(去年Q3净利润520亿美元)，较上一财季增长了27.9%(...[详细]

    目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。　　根据TrueTech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。　　骁龙845预计将会在明年率先与三星...[详细]

据俄罗斯《消息报》报道，俄专家成功找到具有指定特性的二维半导体的制造方法，使将来制造微型电子设备成为可能。俄罗斯科学院生化物理研究所首席研究员列昂尼德·切尔诺扎通斯基称，尽管现在谈微型电子设备的投产还为时尚早，但这一发现具有全球意义。以德米特里·戈利贝格教授为首的研究小组与日本国立材料研究所、中国北京交通大学和澳大利亚昆士兰科技大学的专家共同开展了相关研究。研究结果发布在《先进材料》（Adv...[详细]

早在中国被视为美国的竞争对手之前，美国政府就一直牢牢控制着中国技术的发展。通过《瓦森纳协议》等，美国及其盟友确保甩中国于身后，并保持安全距离。其结果是，尽管中国科技行业的规模和增长令人印象深刻，但它严重依赖国外技术。华为只是反映这个漏洞的一个实体例子，但中国科技业同样脆弱，如果突发国外技术断档，则会面临崩溃之地。几年前，这样的景象是无法想象的，但特朗普执政期间的极端和反复无常的政策迫...[详细]

手机作为当前半导体最大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（...[详细]

超导体是没有任何电阻的材料，通常要达到目标特性需要极低的温度。它们被用于广泛的领域，从医疗应用到量子计算机中的核心作用。超导性是由被称为库珀对的特别链接的电子对引起的。到目前为止，库珀对的出现是通过宏观方式间接测量的，但阿尔托大学和美国橡树岭国家实验室的研究人员开发的一项新技术可以以原子级的精度检测它们的出现。实验是由橡树岭国家实验室的WonheeKo和PetroMaksymovych...[详细]

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。这种情况下，对刻蚀设备的要求越来越高，而泛林提供的高性能刻蚀设备已经成为实现这些工艺的有力保障。这些设备涉及等离子刻蚀，设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。组成这种腔室的部...[详细]

全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾...[详细]

2016年12月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）于12月2日在北京圆满落幕，感谢白金赞助商恩智浦半导体以及黄金赞助商美光科技为大赛提供强有力的支持。在祝贺获奖的参赛团队成为未来中国电子行业的中坚力量之外，更对他们未来的发展表达极大的关注。“中国制造”向“中国设计”的转型，是国家产业升级...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]