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AM27LS18LC

产品描述OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别存储    存储   
文件大小279KB,共7页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27LS18LC概述

OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

AM27LS18LC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量20
字数32 words
字数代码32
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织32X8
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm

AM27LS18LC相似产品对比

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描述 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 OTP ROM, 32X8, 55ns, Bipolar, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC DIP DIP DIP DIP QLCC QLCC DIP DIP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ PLASTIC, DIP-16 PLASTIC, DIP-16 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 CERAMIC, DIP-16
针数 20 16 16 16 16 20 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅 - 含铅
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) - - - - AMD(超微) AMD(超微)
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns - 55 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 - R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 8.89 mm 19.1135 mm 19.1135 mm 19.431 mm 19.431 mm 8.89 mm 8.89 mm - 19.431 mm
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit 256 bit - 256 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM - OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 - 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 - 1
端子数量 20 16 16 16 16 20 20 - 16
字数 32 words 32 words 32 words 32 words 32 words 32 words 32 words - 32 words
字数代码 32 32 32 32 32 32 32 - 32
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C - 75 °C
组织 32X8 32X8 32X8 32X8 32X8 32X8 32X8 - 32X8
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR 3-STATE OPEN-COLLECTOR - 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DIP DIP DIP QCCN QCCN - DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ - DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER - IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm - 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V - 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES YES - NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR - BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED - COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm - 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - -
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