High Speed PWM Controller 16-CDIP -55 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 20 V |
最小输入电压 | 8.8 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.56 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
最大输出电流 | 2.2 A |
最大输出电压 | 5.15 V |
最小输出电压 | 5.05 V |
标称输出电压 | 5.1 V |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电流 (Isup) | 36 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V |
表面贴装 | NO |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1150 kHz |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
UC1825AJ883B | UC1825AL | UC1825AJ | UC1825AL883B | |
---|---|---|---|---|
描述 | High Speed PWM Controller 16-CDIP -55 to 125 | High Speed PWM Controller 20-LCCC -55 to 125 | High Speed PWM Controller 16-CDIP -55 to 125 | High Speed PWM Controller 20-LCCC -55 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP | QLCC |
包装说明 | DIP-16 | LCC-20 | DIP-16 | LCC-20 |
针数 | 16 | 20 | 16 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
其他特性 | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE | CAN ALSO BE CONFIGURED IN CURRENT MODE |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
最小输入电压 | 8.8 V | 8.8 V | 8.8 V | 8.8 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
最大输出电流 | 2.2 A | 2.2 A | 2.2 A | 2.2 A |
最大输出电压 | 5.15 V | 5.15 V | 5.15 V | 5.15 V |
最小输出电压 | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V | 5.05 V |
标称输出电压 | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V | 5.1 V |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | QCCN | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
最大供电电流 (Isup) | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 12 V | 12 V | 12 V | 12 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1150 kHz | 1150 kHz | 1150 kHz | 1150 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
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