5962-8865804XA,5962-8865804XA pdf中文资料,5962-8865804XA引脚图,5962-8865804XA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-8865804XA

5962-8865804XA: 产品描述1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小960KB，共7页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-8865804XA概述

1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32

5962-8865804XA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	10 V
最小模拟输入电压	-10 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T32
长度	41.15 mm
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
模拟输入通道数量	1
位数	12
功能数量	1
端子数量	32
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	7.112 mm
表面贴装	NO
温度等级	MILITARY
端子面层	NOT SPECIFIED
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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5962-8865804XA相似产品对比

	5962-8865804XA	5962-8865802XA
描述	1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,
针数	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown
最大模拟输入电压	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32
长度	41.15 mm	41.15 mm
模拟输入通道数量	1	1
位数	12	12
功能数量	1	1
端子数量	32	32
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	7.112 mm	7.112 mm
表面贴装	NO	NO
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	NOT SPECIFIED	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm

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