ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最大模拟输入电压 | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 41.15 mm |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY |
| 输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 7.112 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 5962-8865802XA | 5962-8865804XA | |
|---|---|---|
| 描述 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 1 Channel, Serial, Parallel, Word Access, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, CDIP32, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V |
| 最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 | R-CDIP-T32 |
| 长度 | 41.15 mm | 41.15 mm |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY | BINARY, OFFSET BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY |
| 输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD | SERIAL, PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 7.112 mm | 7.112 mm |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | NOT SPECIFIED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
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