IDT70927S35G概述

Multi-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY UP, PGA-108

IDT70927S35G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	108
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-CPGA-P108
JESD-609代码	e3
长度	30.48 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	108
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX16
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.207 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	30.48 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT70927S35G相似产品对比

	IDT70927S35G	IDT70927S55G	IDT70927S25PFT/R	IDT70927L55PF8	IDT70927L35PF8	IDT70927L35G	IDT70927L25PFT/R	IDT70927S55PF8	IDT70927L55G	IDT70927S35PF8
描述	Multi-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY UP, PGA-108	Multi-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, CPGA108, CAVITY UP, PGA-108	Multi-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, CPGA108, CAVITY UP, PGA-108	Multi-Port SRAM, 32KX16, 25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100	Multi-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, CPGA108, CAVITY UP, PGA-108	Multi-Port SRAM, 32KX16, 35ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	QFP	QFP	QFP	PGA	QFP	QFP	PGA	QFP
包装说明	PGA,	PGA,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	PGA,	LFQFP,	LFQFP,	PGA,	LFQFP,
针数	108	108	100	100	100	108	100	100	108	100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	35 ns	55 ns	25 ns	55 ns	35 ns	35 ns	25 ns	55 ns	55 ns	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-CPGA-P108	S-CPGA-P108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-CPGA-P108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-CPGA-P108	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3	e3	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e3	e0
长度	30.48 mm	30.48 mm	14 mm	14 mm	14 mm	30.48 mm	14 mm	14 mm	30.48 mm	14 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bi
内存集成电路类型	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	108	108	100	100	100	108	100	100	108	100
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA	PGA	LFQFP	LFQFP	LFQFP	PGA	LFQFP	LFQFP	PGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	240	240	240	260	240	240	260	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.207 mm	5.207 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	5.207 mm	1.6 mm	1.6 mm	5.207 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	GULL WING	GULL WING	GULL WING	PIN/PEG	GULL WING	GULL WING	PIN/PEG	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	20	20	20	30	20	20	30	20
宽度	30.48 mm	30.48 mm	14 mm	14 mm	14 mm	30.48 mm	14 mm	14 mm	30.48 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
湿度敏感等级	-	-	3	3	3	-	3	3	-	3

推荐资源

降低成本 ADI发布WiMAX终端RF收发器: 降低成本 ADI发布WiMAX终端RF收发器美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码: ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，10月10～12日在美国波士顿WiMAX世界峰 ......; yanming 无线连接

请教f28035 SCI: 以下是我程序中的SCI相关代码，我用中断方式接收，查询方式发送，但是不知为什么我用串口调试助手发送字符后不能接收到CPU发送回来的数据？ void sInitSCI(void) { EALLOW; GpioCtrlReg ......; 506977544 微控制器 MCU

三脚升压电感工作原理: 本帖最后由 fish001 于 2018-12-26 11:05 编辑三脚电感也可称为自耦变压器，是只有一个绕组的变压器，当作为降压变压器使用时，从绕组中抽出一部分线匝作为二次绕组;当作为升压变压器使用时 ......; fish001 模拟与混合信号

dsk_app设置DMA的方法: 在DSP/BIOS Config中为DMA0设置handle名为hDmaXmt，DMA1的handle名为hDmaRcv，这两个DMA分别传输数据到McBSP和从McBSP接收数据。这两个DMA对应的配置分别为dmaCfgTransmit和dmaCfgRece ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

救济粮又来了：1200亿扶持本土IC设计: 酝酿许久的国家集成电路扶持细则预计将于端午节前后出炉，这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元。盘面上观察，北京君正、长电科技、华天科技等相关个股明显有资金在低吸，可适当关注。 ......; azhiking 综合技术交流

如何做一个基于51单片机的电脑遥控器？: 小弟最近在忙毕业设计，想做一个基于51单片机的电脑遥控器，想法是这样的，做一个类似U盘的红外接收端，能实现遥控关机的功能就行了。这是最基本的，至于开机，貌似通过USB接口实现开机是有难度 ......; 何苦 51单片机

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
DC/DC电源模块在医用传感器中的应用

　　一、引言　　目前，随着现代医疗器械的不断发展，特别是直接与人体相连接的电子仪器，除了对仪器本身性能的要求越来越高之外，对人体安全方面的考虑也越来越倍受关注，例如生命监护仪、母婴监护仪、婴儿保温仪等等一些与人体紧密接触的仪器，也就是说病人在使用仪器时不能因为使用的仪器而对人体造成有触电或其他方面的危险。　　二、心电检测电路的应用　　以下以普通型的心电检测电路为例做一简单介绍，如...[详细]
呼吸机技术的发展和当前市场现状

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。　　任何一个呼吸...[详细]
欧司朗推出发光二极管数据文件的互联网平台

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
GE和Centrak发布病床级实时定位系统

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作 A...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
Intersil新的降压型稳压器ISL801×

2008 年 07 月 11 日， Intersil 公司宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]
东南亚正在成为下一个液晶电视增长热点

　　在价格下降、用户对液晶电视的了解增强、本地区经济充满活力和消费者日益富裕等因素的综合推动下，2007-2012年东南亚液晶电视出货量将增长七倍以上。　　2012年东南亚液晶电视出货量将从2007年时的160万台增长到1350万台，复合年增长率高达53.9%。2012年出货量是2007年的八倍多。2012年该地区的液晶电视销售额将从2007年时的12亿美元上升到63亿美元，复合年增长率为3...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看