SN74LV02ADBLE概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14

SN74LV02ADBLE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	PLASTIC, SSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NOR GATE
最大I（ol）	0.006 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	13 ns
传播延迟（tpd）	19 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

SN74LV02ADBLE相似产品对比

	SN74LV02ADBLE	SN74LV02ANS	SN74LV02DB	SN74LV02PW	SN74LV02APWLE	SN74LV02ANSE4
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PLASTIC, SSOP-14	SOP, SOP14,.3	SSOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	unknown	unknown	not_compliant	compliant
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	6.2 mm	10.2 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	10.2 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	3.6 V	3.6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2.7 V	2.7 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	3.3 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm
是否Rohs认证	不符合	符合	-	-	不符合	符合
零件包装代码	SSOP	SOIC	-	-	TSSOP	SOIC
针数	14	14	-	-	14	14
封装等效代码	SSOP14,.3	SOP14,.3	-	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	-	-	NOT SPECIFIED	260
传播延迟（tpd）	19 ns	19 ns	-	-	19 ns	19 ns
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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