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SN74LV02APWLE

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV02APWLE概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14

SN74LV02APWLE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.006 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup13 ns
传播延迟(tpd)19 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74LV02APWLE相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.3 SSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, PLASTIC, SSOP-14
Reach Compliance Code not_compliant compliant unknown unknown compliant not_compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 5 mm 10.2 mm 6.2 mm 5 mm 10.2 mm 6.2 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP TSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 3.6 V 3.6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2.7 V 2.7 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 3.3 V 3.3 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm
是否Rohs认证 不符合 符合 - - 符合 不符合
零件包装代码 TSSOP SOIC - - SOIC SSOP
针数 14 14 - - 14 14
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.3 - TSSOP14,.25 - SSOP14,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 - - 260 NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 19 ns 19 ns - - 19 ns 19 ns
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

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