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SN54ACT241FK

产品描述ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ACT241FK概述

ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54ACT241FK规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明CERAMIC, CC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm

SN54ACT241FK相似产品对比

SN54ACT241FK SN54ACT241W SN54ACT241J SN74ACT241PWLE SN74ACT241DBLE
描述 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
零件包装代码 QFN DFP DIP TSSOP SSOP
包装说明 CERAMIC, CC-20 DFP, DIP, TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant _compli
其他特性 OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION ONE OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH ONE OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 8.89 mm 13.09 mm 24.195 mm 6.5 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DFP DIP TSSOP SSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.54 mm 5.08 mm 1.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 6.92 mm 7.62 mm 4.4 mm 5.3 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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