SN54ACT241W概述

ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20

SN54ACT241W规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
长度	13.09 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.92 mm
Base Number Matches	1

SN54ACT241W相似产品对比

	SN54ACT241W	SN54ACT241J	SN54ACT241FK	SN74ACT241PWLE	SN74ACT241DBLE
描述	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
零件包装代码	DFP	DIP	QFN	TSSOP	SSOP
包装说明	DFP,	DIP,	CERAMIC, CC-20	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	_compli
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	ONE OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH	ONE OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	13.09 mm	24.195 mm	8.89 mm	6.5 mm	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DIP	QCCN	TSSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	9 ns	9 ns	9 ns	9.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	2.03 mm	1.2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	6.92 mm	7.62 mm	8.89 mm	4.4 mm	5.3 mm
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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