电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

YTW-37-03-STL-5

产品描述Board Stacking Connector, 185 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小278KB,共3页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
下载文档 详细参数 全文预览

YTW-37-03-STL-5概述

Board Stacking Connector, 185 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

YTW-37-03-STL-5规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMTEC
Reach Compliance Codecompliant
连接器类型BOARD STACKING CONNECTOR
联系完成配合TIN LEAD
联系完成终止TIN LEAD
触点性别MALE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e0
MIL 符合性NO
制造商序列号YTW
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数5
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2 mm
端接类型SOLDER
触点总数185
msp430单片机的抗干扰能力?!?!
弟兄们用msp430做工控产品吗,抗干扰能力如何?很多网友都说它抗干扰很差,都是用在手持式产品,。如今我的项目已经进入布pcb阶段了,越来越觉得msp不可靠.这不是空穴来风哦。所以请大家发表评论,谢谢!...
???? 微控制器 MCU
17款名爵6智能钥匙拆解(NXP方案,带无钥匙进入,一键启动)
闲来无事,拆了一下17款名爵6智能钥匙拆解NXP的方案,带无钥匙进入,跟一键启动顺便求助坛友,找份PCF7953+PCF7900的手册先晒车,自家买菜车,不打码了啊这是车钥匙下面开拆,撬掉后盖跟logo,三颗螺丝然后使劲掰,ok...
通宵敲代码 以拆会友
致力提高芯片设计性能,松下推出IC空气隙互连技术
日本松下电机株式会社日前推出取代常规低K薄膜的材料。该公司研制了一种新型制造工艺,据称能使先进IC设计内的“空气隙”互连结构成为现实。   松下的技术命名为Air Gap Exclusion (AGE),据称能实现K值为2.5及更低带空气隙结构的铜互连。松下在国际互连技术大会(IITC)上发表的论文表示,“AGE工艺将实现新一代的互连电路。”该公司没有透露何时将该技术用于生产。   前沿的芯片制造...
fighting FPGA/CPLD
2011年03月 版主芯币奖励!
今天是个好日子,赶紧开帖给发工资咯~~~ 坐等领导光临发言发钱 :lol...
liuceone 为我们提建议&公告
C甲超低功耗电子温度计
C甲超低功耗电子温度计...
wangwei20060608 单片机
GPRS PPP协议中的IPCP协商问题
各位达人:用的是手机的sim卡。卡上开通了GPRS套餐。利用LWIP源代码,通过串口+GPRS模块登录cmnet。在进行PPP阶段时,通过了LCP,CHAP协商。但最后的IPCP阶段无法协商成功。在此请教:进入IPCP协商阶段后,交互的数据如下:收:7E 80 21 01 0F 00 04 A0 89 7E发:7E FF 03 80 21 01 01 00 16 03 06 00 00 00 00...
davidzjq 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 115  143  201  630  1460 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved