IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
设计基于PCA9500的系统时,可能会遇到的问题和相应的解决方案包括:
地址冲突:
电源噪声:
I2C总线冲突:
写入/读取错误:
引脚配置错误:
热插入问题:
EEPROM写入保护:
电源上电顺序:
电磁干扰(EMI):
软件兼容性问题:
硬件布局问题:
在设计系统时,仔细阅读并遵循PCA9500的数据手册是非常重要的,它提供了关于设备操作和配置的详细信息。此外,进行充分的测试和模拟可以帮助识别和解决潜在的问题。
935271533112 | 935271534118 | 935271534112 | 935271533118 | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP | SOIC |
包装说明 | SOP, | TSSOP, | TSSOP, | SOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 10.3 mm | 5 mm | 5 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved