IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
这份文档是关于Philips Semiconductors的PCA9500芯片的数据手册,该芯片是一个8位I2C和SMBus I/O端口,带有2-kbit EEPROM。以下是一些值得关注的技术信息:
产品特性:
引脚配置:文档提供了PCA9500的引脚配置图和每个引脚的功能描述。
功能描述:详细说明了写入脉冲、数据从移位寄存器、上电复位、读取脉冲、数据到移位寄存器等功能。
设备寻址:描述了如何通过I2C总线访问PCA9500,包括固定硬件可编程的从设备地址。
I/O操作:解释了如何使用PCA9500的8个I/O引脚作为输入或输出,并说明了数据传输的过程。
存储器操作:涵盖了字节写入、页面写入、随机读取和顺序读取等存储器操作模式。
I2C总线特性:包括数据传输、开始和停止条件、系统配置以及确认机制。
典型应用:提供了一些使用PCA9500的示例场景,如板卡版本跟踪、配置、多卡系统等。
电气特性:提供了在不同条件下的电源电压、电流、输入/输出电压等级等详细电气参数。
非易失性存储规格:包括存储单元数据保持时间和写入周期次数。
I2C-BUS和端口时序特性:提供了I2C总线和端口操作的时间参数。
上电时序:描述了上电到读/写操作所需的最大延迟。
焊接信息:提供了关于DIP、SO和SSOP封装的焊接技术和建议。
修订历史:记录了文档的修订日期和描述。
法律声明:包括使用许可、应用信息、免责声明和联系信息。
935271534118 | 935271534112 | 935271533118 | 935271533112 | |
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描述 | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port | IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | SOP, | SOP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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