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935271534118

产品描述IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小131KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
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935271534118概述

IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port

935271534118规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量8
端口数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

文档解析

这份文档是关于Philips Semiconductors的PCA9500芯片的数据手册,该芯片是一个8位I2C和SMBus I/O端口,带有2-kbit EEPROM。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品特性

    • 8个通用输入/输出扩展器/收集器。
    • 带有集成2-kbit EEPROM的PCF8574的直接替代品。
    • 内部256x8 EEPROM。
    • 自我定时写周期。
    • 4字节页面写操作。
    • I2C和SMBus接口逻辑。
    • 内部上电复位。
    • SCL/SDA输入的噪声滤波器。
    • 3个地址引脚,允许在I2C/SMBus上连接多达8个设备。
    • 支持热插拔。
    • 所有通道在上电时配置为输入。
    • 低待机电流。
    • 工作电源电压范围为2.5V至3.6V。
    • 5V容限输入/输出。
    • 时钟频率0至400kHz。
    • ESD保护符合JESD22标准。
  2. 引脚配置:文档提供了PCA9500的引脚配置图和每个引脚的功能描述。

  3. 功能描述:详细说明了写入脉冲、数据从移位寄存器、上电复位、读取脉冲、数据到移位寄存器等功能。

  4. 设备寻址:描述了如何通过I2C总线访问PCA9500,包括固定硬件可编程的从设备地址。

  5. I/O操作:解释了如何使用PCA9500的8个I/O引脚作为输入或输出,并说明了数据传输的过程。

  6. 存储器操作:涵盖了字节写入、页面写入、随机读取和顺序读取等存储器操作模式。

  7. I2C总线特性:包括数据传输、开始和停止条件、系统配置以及确认机制。

  8. 典型应用:提供了一些使用PCA9500的示例场景,如板卡版本跟踪、配置、多卡系统等。

  9. 电气特性:提供了在不同条件下的电源电压、电流、输入/输出电压等级等详细电气参数。

  10. 非易失性存储规格:包括存储单元数据保持时间和写入周期次数。

  11. I2C-BUS和端口时序特性:提供了I2C总线和端口操作的时间参数。

  12. 上电时序:描述了上电到读/写操作所需的最大延迟。

  13. 焊接信息:提供了关于DIP、SO和SSOP封装的焊接技术和建议。

  14. 修订历史:记录了文档的修订日期和描述。

  15. 法律声明:包括使用许可、应用信息、免责声明和联系信息。

935271534118相似产品对比

935271534118 935271534112 935271533118 935271533112
描述 IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-403-1, TSSOP-16, Parallel IO Port IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port IC 256 X 8 EEPROM, 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16, Parallel IO Port
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 5 mm 10.3 mm 10.3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
I/O 线路数量 8 8 8 8
端口数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

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