AHC/VHC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, SC-59, SOT-23, TSOP-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | SC-59, SOT-23, TSOP-5 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.5 mm |
| MC74VHC1GT00DTT2 | MC74VHC1GT00DFT1G | MC74VHC1GT00DTR2 | MC74VHC1GT00DFR2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | AHC/VHC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, SC-59, SOT-23, TSOP-5 | AHC/VHC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, SC-88A, SC-70, SOT-353, 5 PIN | AHC/VHC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, SC-59, SOT-23, TSOP-5 | AHC/VHC SERIES, 2-INPUT NAND GATE, PDSO5, SC-70, SC-88A, SOT-353, 5 PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSOP | SOT-353 | TSOP | SOT-353 |
| 包装说明 | SC-59, SOT-23, TSOP-5 | SC-88A, SC-70, SOT-353, 5 PIN | SC-59, SOT-23, TSOP-5 | SC-70, SC-88A, SOT-353, 5 PIN |
| 针数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 3 mm | 2 mm | 3 mm | 2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP | TSSOP | TSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 10.5 ns | 17.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 3 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 3.3 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.5 mm | 1.25 mm | 1.5 mm | 1.25 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
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