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作为科技行业的巨头，苹果在创新这方面的能力一直很强悍。而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号，更关乎命运，比如对于手机厂商而言，没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂，因此无论高通、三星、苹果，还是华为、都在全力研发自己的处理器。苹果在这方面无疑是相当优秀的，自主设计的CPU不但总是能用上最新架构和技术，性能也一直卓尔不群。现在更是打上了自主GPU的主意，已经明确宣布将彻底放弃Imaginatio...[详细]

北京时间8月18日凌晨消息，思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131.02亿美元，与上年同期的131.26亿美元相比基本持平；净利润为28亿美元，与上年同期的30亿美元相比下降6%；不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元，与上年同期的36亿美元相比下降3%。　　思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对2023财年第一...[详细]

大陆触控面板厂欧菲光大举入侵，是触控面板市场在短短的几个月内翻盘的一大主因。欧菲光是大陆品牌大厂联想扶持的触控厂，联想是欧菲光最大客户，并拿下华为、中兴与小米等大陆品牌手机与平板厂订单，欧菲光挟资金、产能等优势，大举低价抢单，颠覆市场秩序。随着订单源源不绝而来，欧菲光股价今年以来飙涨超过1.7倍，也让现年41岁的董事长蔡荣军一夕暴富。根据彭博亿万富豪指数7月时统计，持有欧菲光22...[详细]

伴随政府的大力支持和经济的高速发展，中国商用车数量也在迅速增长。据中国汽车工业协会统计分析，2016年8月，在商用车主要品种中，与上月相比，客车和货车产销均呈增长，货车产销22.26万辆和23.25万辆，环比增长9.15%和10.21%，同比增长20.51%和15.37%，面对不断增长的数据，对商用车纳入远程监控管理和提供远程信息服务的要求日益提高。相关交通运输行业作为传统行业的老大哥...[详细]

数字IC的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)和专用定制IC(ASIC)等高级数字IC以多种封装形式提供，例如：QFN——四方扁平无引线；FBGA——细间距球栅阵列；WLCSP——晶圆级封装；FOWLP——扇出晶圆级封装；fcCSP——倒装芯片级封装；和FCBGA——倒装芯片球栅阵列封装。先进半导体器...[详细]

英国伦敦─2018年3月20日─ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio，它可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发。利用PVRStudio2018Release1，开发人员便拥有了功能强大的PowerVRGPU调试工具，能在调试GPU上运行程序的同时，对在CPU硬件上运行的程序同步进行调试。对于那些...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

9月25日—26日，2020第三届半导体才智大会暨“中国芯”集成电路产教融合实训基地（南京）成立仪式在南京江北新区成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办。工业和信息化部人事教育司副司长闫为革，工业和信息化部电子信息司副巡视员侯建仁，南京市江北新区党工委委员、管委会副主任林其坤先生，中国电子信息...[详细]

汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

高通在2月份推出了全新的骁龙700系列移动平台，它将首发全新架构，具体包括高通SpectraISP、KryoCPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙700系列将带来30%的功效提升，同时支持QC4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量。骁龙700系列看起来是如此的优秀，以致于国外爆料者rquandt都忍不住要透露它的相关信息，他发推特称高通首款700系...[详细]

电子网综合报道，奥瑞德11月22日晚间披露重大资产重组预案，公司拟以15.88元/股的发行价向杭州睿岳、合肥信挚、北京嘉广、北京瑞弘、北京嘉坤发行股份购买合肥瑞成100%股权，其中，杭州睿岳持有合肥瑞成32.9%股份，为第一大股东。合肥瑞成100%股权的预估值为71.85亿元，经交易各方初步协商，其交易价格亦暂定为71.85亿元。此外，奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时，通过询价方式募...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7004，该器件用高达60V的电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N沟道MOSFET开关，从而使该器件能够保持接通时间无限长。LTC7004强大的1Ω栅极驱动器能够以非常短的转换时间和35ns传播延迟，容易地驱动栅极电容很大的MOS...[详细]

　　今日上午，科技部在北京国际会议中心第五会议厅召开新闻发布会，正式发布《2017年中国独角兽企业发展报告》和《2017年中关村独角兽企业发展报告》。　　金融界《火线》获悉，共有164家企业估值在10亿美元以上，其中，蚂蚁金服以750亿美元估值高居榜首，滴滴、小米分别以560亿美元、460亿美元估值列第二第三。　　阿里云、美团点评、宁德时代、今日头条、菜鸟网络、陆金所、借贷宝...[详细]

8月26日，Qualcomm在中国科学院计算技术研究所举办以“因为发明”为主题的研发开放日活动。活动展示了涵盖三大主题“拓展无线边界”、“推动终端演进”、“创造数字第六感”，包括LTEAdvanced、LTEBroadcast、LTEDirect、Qualcomm®Zeroth™脑启发计算、计算机视觉、QualcommIZat™定位等在内的12项领先技术。1985年，艾文...[详细]